今年联发科芯片出货量或达3亿枚

调高全年出货量预测

联发科二季财报显示，其季度营收达281.49亿新台币，环比提升17.7%，营业利润92.92亿台币，环比上涨40.6%。

“我们将调高2009年手机芯片出货量预期，由2.5亿枚提高到3亿枚。”联发科总经理谢清江表示，目前外销业务比重已提高到40%至45%，促进手机芯片出货量大增。

由于每年三季度才是手机芯片出货量高峰期，联发科更大胆预测，今年在全球手机芯片市场的占有率将达20%甚至25%，成为全球第二大手机芯片供应商。

据统计，目前全球手机芯片出货量霸主依然是美国高通，约占30%。如果联发科成功实现销售目标，将全面超越飞思卡尔、英飞凌和德州仪器等老牌

新兴市场需求激增使然

市场研究机构G artner最新报告称，联发科芯片组多针对低端手机产品，其它发展中国家蕴藏无限商机，每年从中国进口手机量已达产量的40%。

“科技产业公司可分为两种，一是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，制销手机内部的重要部件，而非成品。”报告称，这个策略大大缩减了手机研发门槛，让联发科成为全球增长最快芯片制造商。

据Gartner统计，尽管去年台湾芯片厂商销售额下降8.7%，但联发科收入增长了17%。

联发科出货量激增还得益于自08年开始的经济低迷。由于欧美受危机影响更为严重，高端机型需 求锐减，而以中国为代表的新兴市场成为主要销售地区，联发科低成本方案与此类市场特别契合。再加上由中国制造的联发科芯片手机大量出口至其他发展中国家， 特别印度、东南亚、中东、非洲和俄罗斯的需求异常强烈，反而使联发科成为经济低迷时期的芯片行业赢家。