台企积极推动两岸学术交流，IC设计领域首批高校互换学子近日成行

随着两岸文化学术交流的持续升温，台湾地区地区企业推动和促进两岸学术交流的热情也持续高涨。日前，全球第五大无晶圆IC设计公司联发科技宣布，由其主办的“两岸交换学生及研究人员奖学金”评选结果揭晓，浙江大学、复旦大学、西安交大、西安电子科大、电子科大（成都）等高校的九名优秀学子通过评委会的全面遴选,将获资助赴台修学；同时来自宝岛台湾地区的两位学子则获资助到大陆相关高校修学。这是两岸IC设计领域首个由企业资助、涉及海峡两岸15所高校的研究生交流互换项目。据悉，此项目今后将每年一度“长期做下去”。

在公布入选名单的同时，联发科技董事长蔡明介先生以“老工程师”的身份，对学子们提出了自己的期望和建议。

蔡明介建议台湾地区学子到大陆修学，不仅仅是在学术上与大陆顶尖学者交流，更重要的是拓展视野以及融入到大陆的生活中。他认为：“大陆经过三十年卓有

成效的改革开放，已经成为全球最重要的经济体之一、也是目前全球极少数几个仍保持较高成长率的经济体之一。世界各地区都希望与大陆建立更好的经济合作关系，以避免在未来的经济发展中被边缘化。因此，两岸的合作是经济发展上的必然趋势。台湾地区有着与大陆共同的语言文化，台湾地区有志向的年青人应该更积极地参与到大陆未来的机会与发展中。”

对于大陆学子，来自于清华大学微电子学研究所的王志华副所长则建议：“除了学习IC设计的前沿知识和技术，更应该抽出时间思考IC领域中先进公司的企业文化、以及全球IC产业的发展趋势。”在他看来，起步于上世纪70年代的台湾地区IC产业，正是抓住了过去三十年里IC产业全球化分工的机遇、从而奠定了在全球产业中的地位，这个经验对于正在快速成长中的大陆IC产业同样具有可借鉴性。对于有志于投身IC产业的大陆年青人而言，未来要成为一名优秀的工程师，不仅仅要掌握先进的知识和技术，更需要对产业趋势有深入的了解和把握。

此前，联发科技已连续五年设立“联发科技吴大猷学者奖学金”、促成两岸多所高校学生进行互访；并与清华大学、北京大学、中国科技大学等大陆高校共同设立技术研发项目。