台积电40纳米良率大跃进 已逾60%

过去台积电法说会多现场问答，这次破例进行现场与Fab 12即时联机，并由先进制程副总刘德音身著无尘衣，亲自对外界40纳米制程进度说明释疑并接受提问。刘德音说，目前40纳米制程产能已达单月9,000片，预估第3季总产能将达3万片，同时，良率进展也维持稳定改善步伐前进，目前部分客户的芯片缺陷密度已经达0.3~0.2，预期10月将全面达到0.2。

刘德音分析，由于在45/40纳米包括浸润式显影、ELK及SiGe等新材料倒入的挑战比起以往制程复杂，但是台积电投入可制造设计服务(DFM)就是为了将制程与设计两者综效最佳化，面对外资提问怕不怕竞争者仍采取T-Like制程竞争，刘德音说，不能阻止客户选择，但是到了40纳米必须制程与设计两相配合才能获得绝佳效果。

当外资继续追问32、28纳米制程进展时，张忠谋则笑称「It’s my show」拿回回答的主导权。张忠谋说，32、28纳米制程皆如期进展，台积电预计2010年第1季投产32纳米制程，预期2010年底到2011年初投产28纳米制程。此时，法人关心的CPU及嵌入式CPU贡献，张忠谋说，整合元件厂(IDM)2009年将关厂20几座，未来台积电28、32纳米制程争取CPU订单的机会愈来愈多。

刘德音也指出，目前已经有许多客户采用台积电制程生产嵌入式CPU，而独立式CPU(stand alone CPU)目前释出的订单规模有限，同时在少数几家业者掌控下有授权及权利金的问题;不过张忠谋随即补充说，目前台积电已经与英特尔(Intel)达成合作意向书(MOU)，言下之意是双方合作空间仍大。