SpringSoft Laker定制版图系统支持TSMC跨平台制程设计套件

IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.近日宣布，Laker定制版图自动化系统(Custom Layout Automation System)完善支持业界首创的跨平台制程设计套件(iPDK)，这是最近由台积电(TSMC)导入，供其先进的65nm RF制程技术使用。Laker系统可在TSMC iPDK所支持的OpenAccess环境中执行，现在已经安装至许多测试点，预期将在2010年初时全面发行。

SpringSoft是跨平台PDK联盟(IPL)创始会员，也是TSMC 65nm iPDK验证伙伴。验证流程涉及Ciranova、Magma、SpringSoft、Synopsys与TSMC之间广泛的相互操作性测试。此外，SpringSoft最近发表了与台积电之间的多年期合约，双方将联合开发与验证Laker PDKs运用于TSMC顶尖的芯片制造技术，涵盖90nm、65nm与40nm节点, 同时开始提供第一套通过TSMC晶圆厂认证的Laker 65nm CMOS PDK，

双方之间的合作导源于彼此都以跨平台的PDKs支持作为长期目标，为定制芯片设计人员提供更好的制造弹性、技术选择性与设计生产力。SpringSoft Laker物理设计产品营销处长Duncan McDonald表示：“TSMC iPDK的实现是业界的重要里程碑，也是IPL联盟所建立的标准化与跨平台性目标的具体实践。现在，无需转换即可在同一数据库上运用各种工具，而且IC设计人员也能够跨多重设计环境而运用先进的PCell链接库。这是Laker使用者的胜利，也是整个定制芯片设计生态系统的利多。”