PC OEM转向CULV平台 拉动DDR3价格一路走高

7月DDR3合约价将重启协商，研究机构集邦科技(DRAMeXchange)估计，由于PCOEM厂积极转进CULV平台，对颗粒的需求大幅增加，预期7月DDR3合约价格上涨约5%到10%左右，且随着景气走出谷底，DRAM大厂的DDR3投片量今年底前可望占整体30%。

6月合约价无明显变动，主因是部份合约价格是以单月甚至单季来议定，现货市场方面，根据集邦科技报价显示，DDR21Gb颗粒价格从5月高点1.34美元下滑至今，约在1美元附近盘整，DDR31Gb颗粒价格则始终都落在1.5美元到1.7美元的区间内，价格比DDR2高出50%。

从供给面来观察，集邦科技表示，在经过去年下半年金融风暴与需求急冻下，DRAM厂均以减产方式来度过景气寒冬，期间德国大厂奇梦达更退出市场，且台湾大厂茂德也呈现半停工状态，但随着景气逐步从谷底攀升，DRAM厂的投片量也逐步回复，而DDR3整体的投片量更由今年首季的15%大幅上升至第四季的30%，其中以韩系与日系厂商转进DDR3最为积极，而台系厂方面，由于正式投入量产的DRAM厂仅有南科与华亚科两家，占全球DDR3投片量不到10%，其余90%的投片量皆由韩日大厂所瓜分。

而在技术方面，由于金融风暴的关系，各DRAM厂财务状况受伤程度不一，导致拉大资本支出能力的差异，更让DDR3的技术转进出现极大落差，与当初各家DRAM在70nm制程乃至于65nm制程，齐头并进的情况不可同日而语，韩系厂商方面，除转进DDR3相当积极外，采用50nm制程的情况更居领先地位，预计到年底为止，至少有70%以上的DDR3都将使用50nm制程所制造。

日系厂商方面，虽然今年都将使用65nm制程做为制作DDR3颗粒的主力，但若使用微缩制程(DieShrink)，在现有制程上增加颗粒数，则可望提升竞争力，而台系厂方面，虽然南科与华亚科都还是使用原奇梦达的70nm制程，来制作DDR3颗粒，但随着下半年将转用美光68nm甚至于50nm制程技术，将有机会与韩日大厂来一较高下。