台湾“经济部”政务次长:正与联华电子就收购和舰科技进行交涉

时间：2009-07-06 11:16:34

关键字：联华电子晶片 BSP 晶圆厂

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[导读]台湾“经济部”政务次长邓振中表示，台湾尚未批准联华电子收购和舰科技的交易，但目前正就此事与联华电子进行交涉。综合外电7月3日报道，一位台湾当局官员3日表示，台湾正在与联华电子进行交涉。此前，联华电子股东

台湾“经济部”政务次长邓振中表示，台湾尚未批准联华电子收购和舰科技的交易，但目前正就此事与联华电子进行交涉。

综合外电7月3日报道，一位台湾当局官员3日表示，台湾正在与联华电子进行交涉。此前，联华电子股东于6月份批准公司收购中国大陆晶片制造商和舰科技（苏州）有限公司的计划。

台 (0)(0)评论此篇文章其它评论发起话题相关资讯财讯社区请输入验证码(0)湾“经济部”政务次长邓振中(John Deng)表示，台湾尚未批准联华电子收购和舰科技（苏州）的交易，但目前正就此事与联华电子进行交涉。

联华电子以2.85亿美元收购其尚未持有的和舰科技（苏州）85%股权的计划于6月初获得股东批准。

台湾当前只允许本地晶片生产商在大陆开设三家8英寸晶圆厂，现在指标已经用完。

台湾“经济部工业局”局长杜紫军曾于5月份表示，台湾正在研究允许当地晶片制造商在大陆设立更多工厂，以及技术更先进的晶片厂，但他并未指明取消相关限制的可能时间。