日本半导体业上演合纵连横

东芝公司发布新闻公报称，三方将共同开发28纳米工艺CMOS处理技术，该技术可用在高速传输大容量数据的下一代通信机器上。这项开发将在IBM位于美国纽约州的半导体工厂进行。

东芝和NEC电子分别于2007年12月和2008年9月加入了以IBM为核心的半导体开发阵营。两家日本电子巨头也互相开展合作，把从IBM阵营获得的技术成果应用在量产的产品中。

业界普遍认为，半导体开发需要巨额投资，东芝和NEC电子强化与IBM的合作能够减轻资金负担，并提高开发效率。