台积电将发表28纳米设计流程　明年1Q投产

目前台积电正积极冲刺40纳米制程技术，据了解，40纳米制程营收年底前将占台积电总营收8~10%，2010年第2季将设定达成15~20%营收比重；不过在研发制程技术一向采用双轨并行的台积电，其正积极加速赶工28纳米制程技术，亟欲在2010年第1季达成投产目标。

据了解，台积电将于2009年7月的年度设计自动化会议(Design Automation Conference；DAC)宣布推出新版设计流程10.0版本，这套设计版本主要是针对28纳米制程量身订作。2008年台积电宣布推出9.0版本是为40纳米制程所打造，几乎每年都会针对一个全新世代推出更新、功能更强大的设计套件与标准流程。而台积电设计暨技术平台副总许夫杰也将亲自与会DAC。

据了解，目前台积电的40纳米制程主要大客户除了手机芯片，还包括绘图芯片及FPGA芯片，台积电40纳米制程世代正式将半世代制成扶正，取代一般的全世代制程，而28纳米制程也将取代32纳米制程成为台积电下一世代的竞争利器。而在40、28纳米制程与台积电紧密合作的客户便是绘图芯片业者。

半导体业者指出，绘图芯片业者NVIDIA已决定与台积电合作28纳米制程，由于超微(AMD)在Global Foundries协助下将直攻32纳米制程绘图芯片，NVIDIA期待透过台积电28纳米制程在成本竞争上能更具优势，因此修正策略，强化与台积电加强合作，期望能抢先采用下一代28纳米制程，外界预料，最快2010年第1季便可望投产。