中科院EDA中心1053个管脚FCBGA封装顺利通过测试

目前国内高端封装设计和制造能力完全掌握在外资大厂手中，而且一般只针对量产服务，小批量高端封装服务始终是业界一个重大难题。中科院EDA中心快速高端封装服务平台立足自主BGA封装设计研究，整合业界资源，采用分段加工的新流程为各研究院所和企业提供完整的小批量高端服务解决方案。在给计算所开发FCBGA封装项目中，针对芯片32组信号共1053个管脚，中科院EDA中心开发设计12层HDI BGA基板，分别委托Kyocera公司进行基板加工、ASAT公司进行Bumping and Assembly。该芯片封装是国内首款自主设计1000pin以上的FCBGA。

中科院EDA中心快速高端封装服务平台于2007年设立，为各科研院所和企业提供完善封装解决方案。07-08年已为微电子所一室院创新项目“光学读出非制冷红外阵列传感器”提供封装技术服务，制成含有锗和玻璃窗口的气密性可伐合金外壳。