5个方面振兴中国集成电路产业

  受国际金融危机影响，2009年将是我国集成电路行业最为困难的一年，何时走出低谷，要看市场是否持续景气。为此，我们要依托政府出台的政策，认真解读和落实《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)，依靠自身力量，奋力冲出低谷。

五方面入手促进产业调整振兴

《规划》第三部分将“突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术”作为电子信息产业调整和振兴的主要任务之一，我认为涉及以下五个方面：
一是支持骨干企业整合优势资源、加大创新投入、推进工艺升级。国家将支持大型骨干企业，让具有优势的、有一定竞争力的大企业和大集团走出国门、走向世界、参与全球竞争。

二是要继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国的投资力度，增设生产基地和研发中心。

三是要“引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培养具有国际竞争力的大企业”。目前上海华虹集团和上海宏力半导体先行了一步，在芯片制造上强强联合筹建12英寸生产线，成为“909”升级改造项目；上海贝岭则把芯片设计作为主业，把芯片制造划出成为子公司，逐步组建一个芯片设计大公司，以提高我国及本地区集成电路设计业的水平，从而推动高端通用芯片的设计开发和产业化。

四是将促成集成电路产业链发展与国家集成电路重大项目建设、科技重大专项攻关的有机结合，并有重点地取得突破，如重点支持设备、仪器、原材料等产业，为我国集成电路产业的振兴提供支撑。

五是提出立足自主创新，强化国际合作，统筹资源，合理布局，形成较为先进完整的集成电路产业链。在这里我想说明的是集成电路封装测试业是整个集成电路产业链中不可或缺的重要一环，没有先进的封装测试业，也就不能实现整个集成电路产业的发展与振兴。我国先进的封装测试技术攻关已列入集成电路重大项目与科技重大专项，并将促进和带动与封测业相关的专用设备业、专用材料业的发展。

产业链各环节需对症下药