台湾南亚冲刺大陆电子材料版图
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南亚近年耕耘大陆,成效稳定发挥;有鉴景气低迷,市场淘汰赛启动,南亚扩建大陆电子材料版图,持续挺进。南亚总经理吴嘉昭表示,目前大陆共有铜箔厂,昆山、惠州铜箔基板厂,及玻纤布3厂的扩产计画执行,预计今年底、明年初完工,酝酿下一阶段冲刺动能。
南亚近年大陆厂营运收益贡献,以07年贡献45亿元NTD最多。去年受制景气骤降,大陆厂整体获利贡献约19亿元NTD;今年,考量景气缓步复甦,保守估认列收益贡献约10亿元NTD。
南亚旗下电子事业版图除DRAM厂南亚科、华亚科外,另一个发展的重点产品是印刷电路板的垂直整合事业聚落,包括印刷电路板、铜箔基板、环氧树脂、铜箔、玻纤布及玻纤丝等。
其中,台湾以南亚印刷电路板为代表;另于南亚电子材料事业部旗下的生产基地,包括台湾的新港厂、麦寮厂;大陆则以昆山电子事业聚落为代表。
考量全球市场发展及台湾投资等限制,近年电子材料产能扩充以大陆地区为主。2000年,南亚投资25亿美元在昆建设电子材料垂直整合项目(简称南亚一期),生产玻璃纤维、玻纤布、环氧树脂、铜箔、铜箔基板、印刷电路板等系列电子材料;2005年,南亚再次计划投资6亿美元在昆建设涤纶化纤生产项目(简称南亚二期)。
据南亚规划,目前执行的大陆电子材料4厂扩建方案,铜箔3厂年产能约1900吨;昆山、惠州的铜箔基板厂,年产能均为110万张,至于玻纤布3厂年产能为8500万米。除铜箔3厂约在今年底、明年初完工外,其余均在今年底完工;届时,台湾、大陆电子厂料产能规模将达相当状态。