4G争夺战越演越烈 WiMAX LTE谁主沉浮?

WiMAX LTE同为4G主流技术

日前国际电信联盟旗下的无线电通讯部门公布可作为下一代的IMT-Advanced无线宽频技术的标准，包括WiMAX、LTE、以及日本以VSF - OFCDM技术为基础的的XG-PHS。IMT-Advanced为国际电联对4G的通信标准的称呼，该标准的技术规格已于2008年10月正式底定，即静态传输速率达到1Gbit/s，用户在高速移动状态下可以达到100Mbit/s时，就可以作为4G技术的技术之一，然而目前行动的WiMAX（ 802.16e ）和LTE都达不到ITU-R为IMT-Advanced订定的目标，因此美国电子电机工程师学会协会（IEEE ）和3GPP项目积极修订各自的标准，以符合国际电联的要求。

根据2008年IEEE公布下一代WiMAX技术802.16m的系统描述文件草案，以期能满足的IMT-Advanced的要求，并与802.16e标准相容，符合IEEE 802.16工作小组要求，希望802.16m的标准化工作能在2009年年底以前得到批准并全部完工，而全球移动通信系统GSM协会也于2008年年底宣布采用的GSM技术担任的LTE技术作为4G主流技术。

WiMAX的最大的优势是较LTE技术的开发进度领先两年，在向一系列运算设备提供宽频无线接取的竞赛中，第一阶段已被WiMAX赢得，且该技术已经准备好覆盖目前的无线区域网路（无线）节点，WiMAX称得上是已经准备就绪的技术，并在这场4G的争夺战中蓄势待发。另外，该技术被认为最适合于想要部署宽频，但未有强大现存基础设备的新市场，即使在许多已发展国家中，LTE技术已被认为是语音和数据服务的长期统一者，不过LTE仍然需要大量试验。

尽管WiMAX技术是对无线网路的扩展，也可能涉及采用网路语音通讯协定电话（VoIP）的手机处理语音流量，使其在没有蜂巢式覆盖的市场具有吸引力; 另一方面，LTE技术在语音网路顶层重叠的IP网络中，使得利用现有的基础设备传输语音流量成为可能。从两大阵营的动作可见，未来进入4G通信时代将是必然，然而LTE技术与WiMAX技术的市场争夺战也将愈发激烈。

WiMAX LTE芯片商抢攻市场商机

目前WiMAX已经推出商用服务，这对于芯片商而言是个好的消息，英特尔耕耘的WiMAX的笔记型电脑市场，WiMAX在台湾部署后也会有相当大的成长空间，英特尔的WiMAX专案计划办公室WiMAX专案经理李国辉表示，迅驰处理器将是内建WiMAX技术的笔记型电脑很好的选择，且英特尔与Sprint公司的合作模式相当成功，亦即因WiMAX技术在成本上的优势，使电信营运商毋须为了吸引用户而补贴笔记型电脑的费用，并要求用户得绑约，营运商只须专注提供相关的WiMAX服务即可，对营运商而言则是一个好消息，不用如推展3G技术时，为吸引消费者，只好与手机厂商合作，推出所谓的第三代手机优惠方案，还得自行吸收平均新台币几千元的手机补贴费用。

对Sequans公司而言，WiMAX市场部署也有一定的正面作用，思宽通讯亚太业务副总裁罗伯特Fogliani表示，新技术有其一定的发展时间，例如无线从技术推出到市场蓬勃发展花了将近7年的时间，而WiMAX的技术难度较无线高，产业也更复杂，因此WiMAX技术目前的发展时程已相当迅速，而WiMAX技术的开台也显示未来使用者对WiMAX的相关产品的需求也将越来越大，因此对芯片商而言是扩张行动的WiMAX市场的好机会。

面对WiMAX技术在全球服务陆续升温，由第三代到LTE的相关厂商，也正加快速度，积极完备整体产业的生态系统，以期在LTE的标准底定之后快速推出商用服务，迎头赶上WiMAX的脚步。从芯片商来观察，高通在2009GSMA全球移动通信大会上，即发表新一代整合3G与LTE技术的芯片产品MSM8960，显示其深耕LTE的产业的决心，高通通讯产品部副总裁亚历克Katouzian称，LTE是由ITU认可的4G技术标准，LTE技术在密集的城市地区，可透过利用新的分时多工频谱，以及更广泛的频宽，补足现有的的3G和未来的HSPA+的部署。而HSPA+可在LTE的覆盖范围以外的区域，确保整个网路中一致的用户体验，提供类似的用户数据传输速率和性能，有鉴于此，高通目前推出的产品将锁定为以的3G为基础的多模LTE芯片。

此外，英飞凌在2009GSMA上也推出全新LTE的射频芯片，能提供具备的DigRF数位宽频介面的2G/3G/LTE功能，在LTE的网路中的最高资料传输速率可达150Mbit/s。其他网通设备商在LTE技术的布局也相当积极，例如爱立信日前在2009GSMA上推出进化核心（EPC）的网路组合以支援电信营运商导入LTE的网路。此外，爱立信并与TeliaSonera公司签署LTE的商用网路合约，爱立信表示，该4G的行动宽频网路将提供较高的行动数据传输速度，较佳的互动性与品质。

WiMAX LTE双模芯片大势所趋

ABI公司预测，新一代整合WiMAX与LTE的4G技术，多模单芯片预计将在2009年上市，换言之，届时的移动宽频通信将是以双频的方式存在。而无论是发展WiMAX或LTE技术的芯片商，大都认为双模芯片将是未来发展趋势，目前也正研发相关芯片产品。

专注于移动WiMAX技术的Altair公司，在上月举行的2009GSMA上率先展出整合WiMAX、LTE以及日本XG-PHS标准的三模芯片，Altair公司表示，原先公司仅专注于WiMAX芯片的发展，但由于LTE技术与WiMAX技术采用的调变技术相近，且两技术未来将为共存，而非竞争的态势，加上ITUnes也将日本的XG-PHS列为4G的技术标准之一，因此Altair将公司提升至4G的芯片厂商的定位，研发出三模芯片，而此芯片具备功耗低，可简单切换到各种频段特色，适合各种包括手机，笔记型电脑等可携式装置产品使用。 [!--empirenews.page--]

未来无论WiMAX与LTE如何发展，这两大技术已进入第四代通信的殿堂中，以两技术为竞争者的厂商，将会在4G的时代中持续对立，而将发展方向提升至4G技术的厂商，则将看好两技术未来的整合性。