台湾内存公司赶赴美国日本寻求技术合作伙伴

3月18日消息，台湾内存公司(TMC)技术团队即将出炉，TMC召集人宣明智表示，今日他将起程赴美日两地会商，技术合作对象可望在下周一(23日)公布。

TMC技术团队原预计月底定案，但宣明智今日起程赴美日会商，使得相关进度提早至下周一敲定，根据宣明智预计，本月底将确定技术来源，四月筹集资金及确定股东结构，四至六月培育种子部队。

TMC征询的美日两大技术来源─美光及尔必达仍在私下较劲。虽然尔必达公司表态与TMC合作是最主要选项，但是召集人宣明智今18日将起程，分赴美、日，直接与美光、尔必达接触。

宣明智表示，美光、尔必达均已经对TMC释出合作意愿，投资人也对TMC相当有兴趣，只是确切名单还没有敲定。

由于市场传出内存模块大厂金士顿将入股TMC公司，连带也会引入金士顿扶植的封测厂力成;虽然已遭金士顿、力成否认，但不管是产业界，都认为金士顿的入股相当合理，对金士顿来说，如果台系DRAM厂无法坚挺未来颗粒货源减少，也不利下游模块厂，而TMC若能顺利引导金士顿、力成靠拢，对产业的号召力势必大增。