美国英特尔与台积公司签订合作协定

美国英特尔公司与台湾积体电路制造股份有限公司于美西时间三月二日上午宣布签订合作备忘录，缔结双方在技术平台、硅智财架构及系统单晶片解决方案上的合作关系。根据此一协定，英特尔公司将移植其Atom中央处理器核心至台积公司包含了制程、硅智财、资料库与设计流程的技术平台。此次的合作，有助英特尔公司的客户更方便使用Atom系统单晶片，并藉由台积公司多样的硅智财服务，扩大Atom系统单晶片的应用范畴。

这份协定的签署代表英特尔公司与台积公司在长期策略技术合作上迈出重要一步。透过共同的合作，英特尔公司将能大幅扩展Atom系统单晶片的市场契机，并藉由更多系统单晶片的出现，来加速英特尔架构(Intel Architecture)的普及；同时，台积公司亦可延伸其技术平台来服务英特尔架构的市场领域。

英特尔公司总裁暨首席执行官欧德宁(Paul Otellini)表示，我们相信此次的合作有助具备设计专才的重要客户更易使用英特尔架构，并能精确地符合其客制化的需求。英特尔Atom处理器的强大功能，结合台积公司的经验与技术，使得双方的长期策略关系因而更进一步。

台积公司总经理暨首席执行官蔡力行博士表示，台积公司十分重视与英特尔公司的策略关系。此次的协定将英特尔架构与台积公司的技术平台结合起来。我们也期待Atom处理器系统单晶片的市场版图将能因此而更为扩大，并有助全球半导体市场的成长；我们的技术平台也能延伸支援未来英特尔嵌入式x86产品，超越二家公司现有的合作范围。

英特尔Atom处理器内含4千7百万个电晶体，是英特尔公司最小的处理器。经由此协定所产出的产品，将会运用在嵌入式处理器市场领域，像掌上互联设备 (Mobile Internet Devices；MIDs)、智能手机(Smart Phone)、上网本 (netbooks) 、上网机（nettops）以及由交流电供电的消费性电子产品。Atom处理器的设计能将网际网路与行动运算的便利带入新世代电子产品中，以利消费者更方便使用。