RAMTRON宣布与IBM达成代工协议

世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布已与IBM达成代工服务协议，两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设Ramtron的F-RAM半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为Ramtron推出高成本效益的新型高性能F-RAM半导体产品的基础。

Ramtron首席运营官BobDjokovich称：“我们期望通过与IBM的代工合作，增加生产能力，帮助满足市场对Ramtron独有的F-RAM半导体产品不断增长的需求。全新的世界级代工厂将为我们的新产品开发计划提供灵活而高成本效益的制造平台，为Ramtron带来全新的市场商机。我们对IBM充满信心，相信在其工艺开发和代工服务的帮助下，Ramtron将可满足全球F-RAM客户的未来需求。”

IBM系统及技术部半导体制造副总裁JohnDiToro称：“我们很高兴帮助Ramtron公司扩展F-RAM产品系列。IBM代工服务将提供庞大的IP模块库，可为Ramtron带来极大的产品开发灵活性。我们期望与Ramtron合作，帮助它达到产品开发和制造目标。”

Ramtron预期2010年在IBM0.18微米晶圆制造工艺上生产首个晶圆产品，这将使IBM成为Ramtron公司F-RAM半导体产品的第三家代工厂，其它两家分别是富士通和德州仪器。

随同代工协议，Ramtron正在通过硅谷银行(SiliconValleyBank)进行1,100万美元的贷款融资，为与IBM代工合作有关的大型设备和开发费用筹措资金。此外，Ramtron还与硅谷银行合作，将公司的循环信贷额度(LOC)延长至2012年3月，并将LOC项目下的总借贷金额增加至500万美元，Ramtron现有的LOC借款额最多为400万美元。迄今为止，Ramtron的LOC并无未偿还金额，而新的贷款融资项目预计于2009年第一季完成。