急单驰援 中芯反弹有望

张汝京在近日出席2009年集成电路产业材料本土化合作交流会时，公开释出上述喜讯；而依照外资圈的分析，中芯甫接获的急单多属手机通讯类芯片，以及中低价位家电相关芯片，客户群可能为大唐、展讯与海尔等大厂，并预估在这些新订单的加持下，中芯国际的产能利用将从第一季谷底的3成多，第二季回升到45- 55％，对其单季营业额与毛利率均有明显的挹注。

中国半导体业者也补充分析，中国虽然在金融风暴的袭击下，去年第四季至今，整体消费性电子产品的市场买气不振，但其实也有例外。今年农历年节，包含山寨机在内的中国低价手机，销售情况不错，所以过完农历年后，手机与其相关芯片都出现缺货的情况，客户端当然也会积极回补库存，甚至预备在第二季中下旬让新机问世，所以，市场已经传出，第一季下旬至第二季上旬间，中国手机芯片的设计业者对晶圆代工厂的投片趋向积极。

另外，中国的3G即将开台；如中国移动5月下旬开台，中国联通计划4月中至5月中开台，而中国电信也将在3月底开台，因此依照开台时辰估算，相关的3G手机芯片供货商也会在近期陆续就位。

其中，已经是中芯国际股东的大唐，传出将开始在中芯国际试投三G的TD SCDMA芯片，下半年甚至可望大量产。而展讯虽以在台湾的台积电与联电投片为主，但在中国政府希望三G芯片能逐步本土产出的趋势下，展讯也可望开始对中芯释出相关晶圆采购订单。

再者，中国政府为抢救整体经济，提出诸多振兴方案，用以提振内需，其中“家电下乡”便是最夯的议题，而在此政策下，中国家电业者销售量大增，包括海尔在内的中国家电芯片设计公司，也开始频频增加对晶圆代工厂在中低价家电产品芯片的投单量。

这显见在急单的加持下，两岸晶圆代工产业景气都将会在今年第一季触底反弹，只是订单的续航力道强劲与否，将攸关这些晶圆代工厂第二季以后甚至第三季的旺季表现。