第六章 电子元器件行业投资及风险分析

第一节 行业投资机会分析

    一、行业发展趋势

    08年4月全球半导体销售额为212.5亿美元，同比增长5.94%，环比增长0.35%。4月份全球半导体销售额为193.8亿美元，同比增长5.4%，环比下降24.3%。

    由于行业内对增长前景态度谨慎，投资趋于保守。电子元器件行业的复苏，仍需继续观察。但国内的高速增长趋势没有改变。

    

    预计2008年全球半导体市场增长预期为4.6%，预期全年销售额将达到2870亿美元。08年全球半导体销售增长率为4.3%，终端市场的稳定增长将使半导体业的需求继续保持在健康水平，08年半导体销售将达2666亿美元，至2011年将增至3241亿美元。目前市场对08年全球半导体增长率的主流预期为4%-5%。

    

    电子市场价格综合指数继续下跌趋势。电子元器件价格指数也开始下跌。但是电子元件和电子器件价格都是下跌趋势，电子器件的趋势更加明显，集成电路价格的一路走低是电子器件价格指数下跌的主要原因，其他产品价格下降稳中有降。

    我国的电子元器件产业起步较晚，产品结构相对比较落后，高端产品还主要依赖进口。但我国元器件产业的结构升级一直在进行中，各企业（以大企业为主）通过淘汰落后产能，建设新生产线的方式来提升企业产品结构，提高产品附加值。因此汇改以来受到出口放缓的不利影响（出口产品以中低端为主），更多国内企业加快了产业升级的步伐，以图挤占高端产品的国内市场，从进口替代中受益，这也已经成为国内元器件产业发展的大趋势。

  二、子行业发展看点

    （一）半导体封装行业

    半导体封装行业在我国的发展时间要早于半导体设计和制造行业，也是目前国内半导体上市公司最多的子行业。由于我国半导体行业起步晚，行业内企业规模与领先企业差距较大，但经过近几年的壮大，行业内企业的规模正在逐步扩张。在具备一定规模优势和技术储备后，部分企业的产业转型正在起步，低端封装技术在逐步淘汰，中高端封装产品不断上量。

    目前，以长电科技、华天科技、通富微电为代表的封装企业已具备了与国际水平相当的封装能力，像MCM、SiP、MEMs、 BGA等封装技术则达到国际领先水平，开始具备与全球领先特别是台湾同行竞争的实力。

    我国的好半导体封装行业有可能在一段时间内在加入到国际竞争中去，这对于国内半导体行业在某种意义上来说是一种突破，发展看好。

    （二）PCB行业

    PCB是电子信息产品中不可或缺的基础，行业发展看好。

    首先是所有电子元器件整合的载体。作为不可替代的上游产品，PCB的市场需求在某种程度上讲是刚性的，几乎所有的电子产品都要用到它，短期内还看不到替代品的存在。

    其次，作为国内PCB行业来讲，目前领先企业的制造技术已达到国际先进水平，即已掌握了高阶HDI产品的制造工艺并实现量产，代表性上市公司为超声电子和天津普林。目前，国内PCB行业与国外的差距可能只存在于生产规模和产品质量方面，但在技术上差距的缩小意味着规模和质量的追赶已不是难以攻克的难题。我国电子产品的消费需求一直呈居高不下的态势，市场优势不可移植。

    （三）显示器件行业

    显示器件行业的春天已在07年下半年来临。

    首先，作为显示器件行业的重要组成部分，CRT行业已基本退出市场竞争，相关上市公司也已进入转型或者重组阶段，拖累显示器件行业整体发展的障碍已不复存在。

    其次，作为新兴的LCD行业，面板的价格则在2007年中期触底回升，之后一路上扬，使得国内正处于尴尬境地的面板生产企业看到了希望。到2007年底，相关企业已经扭亏为盈，不但重新开始而且加快了扩张的步伐。对于国内液晶面板行业来说，技术差距仍然存在，并且在短期内可能无法建造更高世代的生产线与台湾以及国外企业竞争，但凭借消费电子需求的持续所导致的供求关系的转变将足以支撑行业在一段时期内的繁荣。

    第二节 行业投资风险分析

    一、人民币升值加大财务费用

    自汇率改革以来，由于美国经济的发展放缓，美元持续贬值，人民币兑美元的间接汇率从8.11降至6.98，短短两年多时间中升值幅度达16.1%。由于电子元器件行业出口依存度高的特性，行业内企业的盈利能力受到较大的影响。不仅行业的营业收入受出口竞争力下降的影响而出现增长放缓，同时出口占比高的上市公司其汇兑损失引起财务费用比率也出现了较大幅度的上升，全行业的财务费用比率近几年已升至3%以上。

    由于行业普遍预测人民币将持续升值，即使升值的速度放缓，如果企业不采取合理的措施来改变盈利结构或找到新的利润增长点，人民币升值对企业本身的业绩影响就会较大。

   二、原材料上涨压缩产品利润

    电子元器件行业的原材料主要有铜、铝、金等有色金属以及硅片等；原材料在元器件子行业成本中占比不尽相同，但总体来说约占30%-50%左右，从2004年开始，各种有色金属的价格大幅上升，LME3月期铜价格至2008年4月底上涨了 263.1%，LME3月期铝价格上涨了85.5%，LME3月期镍价格上涨了261.3%，LME黄金现货价格上涨了113.1%。[!--empirenews.page--]

    原材料价格的大幅上升使得上市公司的成本上升，整个行业毛利率产生了持续的下滑，毛利率较低的公司利润将受到较大的影响。

    由于行业的原材料价格上涨太快，而行业的出口依存度又很高，出口竞争力的下降和成本的挤压将使得毛利率较低的公司利润出现增长放缓甚至下滑的情况。而对于毛利率较高的公司和成本转嫁能力较高、产业链较为完整的公司来说，可能相对的影响较小。

    第三节 行业投资点评

    一、投资要点

    新兴行业，例如声学器件尤其是微型电声器件（所属上市公司有歌尔声学、新嘉联等），由于该行业在国内属于新兴行业，目前规模并不大，但发展空间广阔，上市公司规模也不大，因此上市公司很容易通过收购兼并、新建生产线等方式高速扩张；

    居于产业链上端，议价能力较强的硅材料制造业（所属上市公司有中环股份、有研硅股等），在原材料价格高位运行的大环境下，位于产业链上游的企业通常具有更强的议价能力，将能充分受益于下游的快速发展；

    处于景气周期的上升阶段的产业，例如大直径液晶面板企业（所属上市公司有京东方等），由于该产业的周期性较强，在从低谷上升到高点的过程中相关上市公司的业绩将会有爆发式的增长。

    此外，也有一些的行业增长速度有所减缓，例如PCB行业、被动元件行业等。PCB行业增速减缓主要是由于原材料铜等的价格上涨过快同时因美元贬值使得出口受到遏制造成的；而被动元件增长放缓主要是由于产业相对较为成熟，下游需求增长有限。

    二、投资策略

    今年下半年电子元器件行业景气难言起色，因为全球经济下滑也将抑制未来新兴市场的需求，另外从先行指标BB值来看，依旧在低位徘徊，但原材料成本下半年高位盘整，美元走强后或将逐渐回落，从而缓解元器件厂商的成本压力。

    中短期看，应选择高增长和内需型的公司，来应对外部的各方压力。长期来看，那些真正从中低端无定价权的加工制造类企业，脱胎换骨成具有核心技术和领导性的公司将赢得这场战争。看好高增长的新兴技术行业——激光设备行业和红外热像仪行业，也看好连接器行业、分立器件和封装行业的龙头

    综合而言，下半年仍有较快增长，且确定性较强的公司是歌尔声学、中环股份；下半年有望快速增长，但波动性较大的公司是：长电科技、大族激光；未来3-5年有望快速成长的公司是：华微电子、大族激光、长电科技、歌尔声学、中环股份。

    第四节 形势总结

    2008年电子行业面临较大的外部压力。国际市场美元贬值引起的通货膨胀，能源和上游原材料持续高位，人力成本和物流成本不断走高，而美国的次贷危机造成的需求衰退的阴影至今仍未挥去。同时电子行业本身，在经过了上一个以计算机和互联网的为代表的高速发展期后，缺乏下一个革命性应用产品的出现，行业波动性减弱且呈现与GDP的关联性。

    元器件类企业多为外向型企业，产品出口占比较高。在2007-2008年美元持续贬值的压力下，各家企业的出口压力增大，使得主营业务收入增速相比前一年有明显下降。另一方面，由于有色金属、人力等价格在过去的一年里快速上升，使得各上市公司的成本压力骤增，亦对公司的盈利能力造成了一定影响。

    中国电子行业除了国际因素，更面临到本币升值、新劳动合同法和环境保护的压力，低端的外向型企业面临极大挑战。表象上，这一轮压力来自外部；实质上，这是产业转移到一定阶段所必需面临的选择，是走向产业升级还是继续做廉价的加工基地。除了外在压力，中国电子行业本身存在问题：产业链的不完整(包括上游的装备制造及材料类的缺乏和下游品牌产品缺乏)、核心技术的缺乏和行业标准制定权的缺失。只有通过完善产业链、技术升级和树立自己的品牌才能从产能转移走向产业升级，这需要企业自身和政府引导。