英飞凌推低价手机晶片

据台湾媒体报道，手机芯片厂商英飞凌表示，将推出新一代超低价GSM/GPRS手机芯片，相比于现有解决方案，可使手机制造商降低20%以上的系统成本，将与联发科等分食新兴市场手机大饼。

英飞凌无线解决方案事业处总裁WengKuan Tan表示，超低成本及入门级手机市场日益增加，新一代手机芯片主打新兴市场网络厂商及手机制造商。该产品预计第二季送样品，下半年量产，抢占超低价手机芯片市场。该产品支持彩色显示幕、MP3播放、FM收音机、USB充电，还支持双Sim卡及照相机解决方案，使手机制造商将研发周期从一年以上减至三、四个月，此产品将效仿联发科平台，几乎可“随插即用”，并且让零组件数量从200种减少到50种，达到生产周期最佳化。