国家集成电路产业创新支撑平台即将全面展开

在科技部条件平台中心的主导下，由工信部科技司召集国家集成电路产业支撑平台各常务理事单位，于12月30日在北京CSIP 中心就国家集成电路产业创新支撑平台的任务实施方案举行了具体工作部署会议。

此次会议，由工信部科技司高技术处倪小龙副处长主持，科技部袁伟处长总结了国家集成电路创新支撑平台前期准备工作的成果，指出该平台作为国家科技部条件平台中心的三个率先启动产业创新支撑平台之一，基础最好、示范性最强，已经得到了国家财政部、国家科技部以及工信部的高度认可，希望在工信部的组织领导下各平台任务的负责单位应相互协调尽快给出具体的任务实施方案，争取能在明年3月份正式启动平台项目，为目前因世界金融危机而陷入困境的国内集成电路产业起强心剂刺激作用。

工信部倪小龙副处长也就该平台实施方案的阶段性工作要点进行部署，指出各任务负责单位应在已有的工作基础上，进一步细化方案目标和任务内容，要充分显示出公共服务平台的公益性与前瞻性，发挥资源共用、共享、共有的特点，整合资源、合理分工，不仅要打破区域限制，还要体现出国家平台的包容性与服务意识，同时希望各地方政府的主管部门和财政部门单位能够对该项目给予高度的重视和支持。

此次会议基本确定了平台建设的近期工作计划。鉴于厦门IC平台所服务企业在抵御产业危机中所体现的优势特点，会议决定于元旦之后即2009年元月20-21日在厦门召开平台任务实施方案讨论会。

可以说，厦门IC平台的建设和运营成果已得到三部委的认可，厦门集成电路产业的发展也已引起国家的重视。因此，有理由相信，随着厦门IC平台不断的建设和完善，厦门集成电路产业的腾飞，指日可待。