半导体资本支出急冻，设备业受冲击程度恐加剧

半导体供应商和芯片设备生产商都预计2009年市场将温和成长。尖端芯片制造商都在争相奔向28/30纳米工艺节点。在幕后，向下一代的450纳米晶圆过渡正在成为热门话题。但是，到了第三季结束时，由于金融市场崩溃危险给全球经济带来不确定性，消费者信心受挫，市场需求实际上停滞了。整个电子供应链中的厂商开始报告销售下滑和利润下降。

半导体制造商立即感受到了明显的影响，工厂产能利用率下降，资本支出大幅削减，尤其是用于产能扩张的资本支出。

2008年资本支出已经受到抑制，实际上已没有一家半导体供应商继续按以往的规模支出。今年前三个季，资本支出比2007年同期减少了15.3%。iSuppli预测，截止到2008年底，资本支出将降至427亿美元，比2007年的540亿美元下滑21.1%。下图为2008年各地区资本支出预测，以及2009年情况的初步预测。

修正后的2004~2009年全球半导体资本设备支出预测
（来源：iSuppli，2008年11月）

随着现有半导体产能的利用率降至七年低点，芯片产业目前最不需要的就是额外产能。经济萧条对于半导体设备厂商的冲击将会加剧。iSuppli预计2009年全球资本支出将减少至352亿美元，比2008年下降17.6%。2009年的资本支出都将限于先进工艺节点的技术开发，以及用于更新达到寿命的关键设备。

人们一度担心中国可能大规模建设新的产能，如今中国扩张产能的计画已经搁置。中国一直无法建立需要使用先进技术的技术制造基础。

半导体设备方面的资本支出急剧减少，肯定会冲击半导体产业。随着全球经济趋于稳定和消费者恢复信心，芯片市场最终将会复苏。从历史来看，第三方封装与测试设备厂商和支援领先技术节点的设备供应商通常首当其冲。

在前端和后端业务中使用第三方制造的厂商应该与其供应商保持密切接触。这些厂商可以考虑在专门的制造设备与技术方面投入有限的资本，以确保在需求出现时能够提供所需的产品。