IC行业盛会将启，第三届“中国芯”颁奖典礼12月19日召开

在改革开放经历三十年的探索进步，在中国创造越来越受到世界瞩目的2008年，代表本土IC设计行业最精尖实力竞争的第三届“中国芯”评选活动拉开帷幕。本次活动吸引了众多IC设计厂商的广泛参与， 并由多位业内权威专家组成第三届“中国芯”评选专家委员会，对近百款芯片进行综合评审，最终评选出2008年度中国芯“最佳市场表现奖”和“最具潜质奖”。

2008年12月19日，中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼将在北京丽亭华苑酒店召开，本年度 “中国芯”评选获奖结果也将同时揭晓。届时，行业领导，业内专家，IC设计企业，上下游企业，Microsoft、Synopsys、等相关企业将汇聚一堂，共商产业发展大计，讨论金融危机中的本土IC设计企业面临的机遇和挑战。届时欢迎关心和支持中国集成电路产业发展的社会各界朋友莅临参加。具体活动安排敬请关注：2008.chinachip.org.cn 或联系咨询010-63951881-8113/8116。

中国芯2008暨第三届中国芯评选颁奖典礼

指导单位：工业和信息化部电子信息司

主办单位：信息产业部软件与集成电路促进中心

会议时间：2008年12月19日

会议地点：北京丽亭华苑大酒店 三楼鸿运厅

会议规模：150—200人

会议日程

时间 议程 演讲嘉宾

13:30-14:00 签到

14:00-14:05 主持人致开幕辞 邱善勤 CSIP副主任

14:05-14:25 以优质产品和服务成就中国芯 潘建岳 Synopsys副总裁

14:25-14:45 微软嵌入式系列产品，助力中国芯走向世界 赵靖宇 微软硬件创新中心总监

14:45-15:05 芯植中国，助力“中国芯” 熊文 Cadence北方区经理

15:05-15:10 茶歇

15:10-15:20 领导致词及大会主题报告 工业和信息化部电子信息司领导

15:20-15:30 2008年中国芯评选情况介绍 中国芯评选专家组组长王芹生

15:30-15:50 颁发2008 年度“中国芯”支持奖---（合影）

15:50-16:10 颁发2008年度“中国芯”最具潜质奖---（合影）

16:10-16:30 颁发2008年度“中国芯”最佳市场表现奖---（合影）

16:30-16:40 新一代多核移动多媒体数字电视技术方案

16:40-16:50 支持TD-SCDMA标准，走自主创新之路

16:50-17:00 支持DMB-T和ADTB-T融合的单芯片解决方案

17:00-17:10 支持ABS-S的国内首款卫星信道接收解调芯片

17:10-17:20 以自主创新的产品，成功应对337调查

17:20-17:30 移动通信基带芯片发展趋势分析

17:30-17:40 支持多种视频格式，便携式多媒体芯片升级换代

17:40-17:50 手机嵌入式数码相机芯片架构分析

17:50-18:00 有线数字电视机顶盒解决方案

18:00-18:10 整合USB+PS/2功能的鼠标光电导航芯片

18:10-18:20 QA & 派送礼品和反馈表收集

18：30 晚宴及抽奖