利用全数字安定器方案解决HID设计挑战

模拟控制方案面临挑战

HID灯的点燃主要分为如下几个过程：高压生成，依据灯的老化状态和冷热状态，生成大约在2万伏左右的高压；高压击穿，高压把处于绝缘态的HID灯内气体击穿，灯的阻抗迅速下降；高压停止工作，这时HID灯进入恒功率调整状态；HID达到稳态后进行到稳定恒管理状态。

从这些状态可以看出HID灯的控制过程比较复杂，不同厂商的HID灯特性往往不尽相同。如何使使控制HID灯的安定器与不同特性曲线的HID灯实现匹配成为厂商面临的挑战，而好的安定器设计更是对于灯的寿命、可靠性方面具有重要的影响。

HID安定器的发展经历了模拟、模拟+数字和全数字控制3个主要阶段。目前处于向数字控制全面过渡的时期。

HID需要一个高压生成电路，主电路采用fly-back模式，而推动HID灯的电路采用全桥工作模式，为HID灯提供交流电流。如图1所示，模拟电路主要问题是MCU给出实际功率到3843，3843对此进行输出调整。MCU可以测量出实际的灯功率，但是它无法直接控制输出功率，而是要提供3843来进行控制，因此会使整个环路的恒功率性能下降。同时，MCU难以模拟出实际的HID控制曲线。同时，因为模拟电路设计复杂，需要调整的参数也多，批量生产时往往需要对参数进行调整。

　图1：HID模拟控制方案。

全数字方案加强控制性能

根据目前市场上HID方案存在的问题，世强电讯提出了全数字HID安定器的设计理念，通过采用高速MCU完成整个HID安定器的控制功能。如图2所示，全数字HID安定器方案在简化原有结构的同时，也带来了如下好处：

　图2：全数字控制方案。

MCU采用AD进行采样，使批量生产一致性大大提高。原有模拟方案输出功率控制精度大约为±2W，而采用数字控制后，输出功率控制精度达到小于±0.5W。同时，因为MCU控制整个回路的每一个控制细节，为其带来完美模拟HID的控制曲线。而紧凑的恒功率架构使环路响应速度大大提高，在输入电压变化和灯晃动时，几乎观测不到HID灯功率的抖动。另外，完善而全面的保护功能，全数字控制可以有效识别灯的工作状态，并且根据灯的状态变化而作出快速的保护。传统的安定器，短路保护动作大约需要500ms到1s时间，而全数字方案可以达到20ms的快速保护动作。大大提高HID的安全性能。

针对设计难点进行考虑

在HID设计过程中，往往会有诸多问题困扰HID厂商和研发工程师。这些问题包括超薄型安定器的设计、保护功能和工作状态的冲突、兼容性设计、控制功能以及控制性能对处理能力的要求等。

超薄型安定器对方案的结构要求很高。因为超薄型安定器面积非常小，所以要求方案元件数量要非常少，同时效率要很高。而该方案若需要逐步普及的话，则要求方案成本要和原有方案类似。而全数字方案的优点非常突出，因为该方案中采用的MCU把传统方案中需要的DC/DC、运放功能集成了。

HID灯在启动时，击穿瞬间相当于短路状态，并且将延续一段时间。此时，灯的流非常大，与真正的短路状态相差无几。传统方案则无法对此进行准确识别，因为当它检测到大电流就就错误地进行短路保护，会使一些灯无法点亮。所以，传统HID设计中，往往让大电流持续一段时间，因为HID灯的特性决定低阻抗状态只会持续1段时间，在经过这段时间后再检测大电流是否维持。若维持，则进行短路变化。所以传统的HID安定器往往需要0.5秒到1秒，甚至是2秒时间才进行短路动作。这对整个电路和元器件的损害非常大，很多的安定器在进行几次短路保护后就烧毁了。