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[导读]智原科技(Faraday Technology)以及硅IP、IC系统及解决方案供应商Fresco Logic,共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logi

智原科技(Faraday Technology)以及硅IP、IC系统及解决方案供应商Fresco Logic,共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic的USB 3.0 xHCI主端与元件控制器IP之间的整合兼容性。

Fresco Logic的伙伴计画让智原科技能够获得SuperSpeed xHCI主端与元件的FPGA硬体研发平台,以及让智原PHY IP能够在USB 3.0 xHCI 控制器上进行测试PHY子卡(daughter board)的介面规格。透过这样的合作关系,未来客户,尤其是系统或是系统代工厂商就能以一个强大而开放的平台作为产品研发的基础,并抢先市场一步,以积极进行USB3.0的布局。

在进行USB3.0的研发同时,智原科技为了确保客户能取得强大而可靠的SuperSpeed USB解决方案,希望透过此合作关系,得以进行系统层面的交互操作性测试。而这个合作关系涵盖投产制造前后的确认。首先,在制造前期阶段,智原的PHY会透过Fresco Logic的测试环境,进行部份的PHY测试,以便确保协定IP与PHY IP之间的交互操作性。

接着在制造后期阶段,智原则会运用Fresco Logic的xHCI主端与元件研发平台及智原的PHY子卡来完成实际硬体的互通性测试。经由这两阶段的确认之后,将能大幅降低客户在运用SuperSpeed USB进行设计时的风险,进而加快产品上市的速度。

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