软实力才是国内晶圆代工业最大制约因素

中国第一大厂，终于在11月11日得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。

中芯积极引进新资金的动作，标志着芯片代工（）这个用上百亿资金打造的产业在中国发展陷入瓶颈。英国《金融时报》发表评论称，对于半导体产业来说，资金固然重要，但软实力才是决定胜败的关键。这里的软实力，一是群聚效应，一是专利。其中，群聚效应是中国发展晶圆代工产业最欠缺的元素，即上下游供应链的连系及客户关系的建立。晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司（芯片设计公司），集成电路设计公司将芯片“蓝图”画好之后，再交由代工厂制造。

当初中国半导体产业之所以一片看好，主要是因为中国是世界工厂，从玩具、汽车、电器、手机到计算机，无一不需要芯片，这样的芯片需求大国，其集成电路芯片的自制率，竟然只有10%不到，如果能引进晶圆代工，现成的订单，就足以让半导体产业吃喝不尽了。

几年发展下来，中国的集成电路设计能力虽然与日俱增，IC设计公司家数也已经超过400家，但一直集中在较低阶的消费性IC层次，就算规模最大的珠海炬力，去年营收也只有1.16亿美元的水准，只有全球集成电路龙头公司Qualcomm（高通）全年营收110亿美金的百分之一。日前研究机构iSupply就大胆估计，明年至少会有100家中国的芯片设计公司，将吹熄灯号。

“专利”是中国半导体产业碰到的另一个问题。芯片设计及制造是一项极专精的产业，大从电路设计，小到电路转角、如何减少或引导静电，都是专利的范围，如果研发脚步稍慢一些，一旦被竞争对手抢先登录专利，就会被对手卡住手脚。