富士通公高端开防水手机F-01A内部构造

在高性能机型上应用防水功能的难点是，此类机型功能多，因此导致内部布线增多。F-01A除了在液晶面板一侧的底板上配备了液晶面板等的控制电路外，还配备了GPS和蓝牙用IC等，从键盘一侧外壳配备的主板穿过铰链进行连接的布线数量增多。此次由于采用了双轴铰链等原因，必须使用细同轴缆线。组合使用双轴铰链和细同轴线缆，而且要使之具有充分的防水性非常困难。

此外，富士通还改进了键盘背面配备的指纹传感器。原来是裸露使用柔性底板（FPC）上安装的传感器芯片。而此次把芯片安装到了里面，改成了在FPC底板一侧放上手指来验证指纹的方式。另外，传感器芯片本身用树脂进行了加固，具有防水性。

为了兼顾防水性和薄型化，用双面胶从两侧把液晶面板外壳的背面和面板粘在了位于正中央的框架上。这也是此前不具备防水功能的薄型手机采用的方法，但“为了完全杜绝进水的可能性，稳定生产是此次技术开发的关键”。