IC制造遭遇寒冬 企业谋求自救之道

下半年是IC(集成电路)制造业的传统旺季，不过从今年的总体情形来看，人们心中所期待的“旺季”的确很难被“忘记”了。在今年第一季度，全球四家主要晶圆代工企业只有中芯国际因产品线转型而痛苦挣扎，其他三家企业都能维持赢利，孰料想仅仅过了半年，特许半导体和联电先后陷入亏损。看来，温室效应让全球气候变暖，而经济衰退却把半导体产业带进了严冬。

“旺季”萧条，前景叵测

冬天来了，春天究竟还有多远？面对这个问题，业内人士出言都很谨慎。

尽管台积电在今年第三季度的销售收入达到了该公司的历史第二高度，但在今年10月底举行的第三季度法人说明会上，台积电首席执行官蔡力行却认为前景不容乐观。他表示，不同于2001年由于高科技泡沫的破裂而导致半导体行业的负增长，此次景气的低迷源于全球性的经济衰退，由于产业的能见度非常低，目前还难以预测此次产业低谷将持续多长时间。他同时强调，半导体企业的库存量是一个非常值得关注的指标，目前，无论是IC芯片供应商还是系统厂商都在积极地降低库存量，而在半导体产业链中，晶圆代工企业位于上述二者的中游，因此库存变化对于晶圆代工企业的影响将比产业链的其他环节更为剧烈。

市场的不景气直接导致IC制造企业对未来业绩的预期更趋保守。台积电财务长何丽梅女士对记者表示，今年第四季度台积电的销售收入预计在20.08亿美元到21.69亿美元之间，这一数据将比第三季度下降约30%(以美元计)，第四季度毛利率预计为34%-36%，营业利润率预计为21%-23%，都将比第三季度下降十多个百分点。而特许半导体今年第三季度财报的数据显示，该公司今年第四季度的销售收入将下跌21%-24%，产能利用率也将跌至63%左右。何丽梅认为，台积电之所以预计今年第四季度的利润率将有较大幅度的下降，绝大部分原因可以归咎于产能利用率的下降，无论12英寸还是8英寸生产线，第四季度的产能利用率都会低于第三季度。并且，由于台积电的工艺技术水平领先于其他代工厂商，因此产能利用率的降低对台积电利润率的负面影响更大。

不过，逐渐摆脱了“DRAM(动态随机存储器)魔咒”的中芯国际在第三季度却交出了优于上半年的答卷，该公司第三季度的销售收入比上季度增长了9.6%，亏损额也减少了1/3。更为重要的是，今年第三季度，中芯国际对中国大陆客户的出货量增长了28%，能与中国客户保持更密切的联系并跟它们共同成长，这正是中芯国际未来发展的根基。

审慎投资，优先技术研发

面对来势凶猛的经济衰退，半导体企业自然也不会束手就擒。多家晶圆代工企业都向媒体表达了未来将减少资本支出的计划。台积电董事长张忠谋对媒体表示，半导体企业应该采取“hunkerdown(积极防御)”的策略，为形象地说明此策略，77岁的张忠谋先生还用肢体语言亲身向记者表演了“hunkerdown”的要领——— 先蹲下，然后伺机出击。

相比张忠谋先生的即兴发挥，蔡力行显然是有备而来，在第三季度法人说明会上，他向在场的投资人、分析师和新闻记者和盘托出了台积电应对危机的“六脉神剑”，即通过降低制造成本与运营费用、对成本进行结构性改善、缩减投资支出、持续投资于研发、确保合理的收益率以及继续执行高股息政策这六大措施来帮助公司走出产业低谷。

在回答记者提问的时候，蔡力行特别强调了持续投资于技术研发的重要性。他认为，任何一家优秀的公司都会注重未来的发展，因此在产业低谷期必然会优先考虑对技术研发的投资；把半导体芯片的新技术应用于新的终端电子产品，将有效地提高终端产品的性能，并降低其能耗和成本，因此，研发新的技术不仅仅是IC制造企业自救的手段，也是推动产业走出低谷的重要力量。

对于先进技术的研发，中芯国际同样不甘人后。据中芯国际首席执行官张汝京透露，该公司已取得进入32纳米技术节点所需的全部出口许可证，包括逻辑产品及闪存的研究和开发，而有关许可将在2009年1月1日生效；在65纳米技术领域，目前已有20多种产品在中芯国际投片，并分别处于不同阶段的认证中；而中芯国际与IBM公司在45纳米技术领域的合作也在按计划进行。

强强联手，加速业界整合

尽管蔡力行否认了业界关于台积电正与特许半导体商谈合并的传闻，但一个不可否认的事实是，企业之间的整合也是帮助全行业走出困境的一条可供选择的途径。就在中芯国际发布第三季度财报半个月之后，该公司就宣布了与大唐电信旗下的大唐电信科技产业控股有限公司建立战略合作联盟的消息。

众所周知，中国半导体产业的一个优势就在于它贴近电子产品的生产基地和消费市场，芯片制造企业与系统厂商的结盟将进一步强化这种优势。据悉，大唐控股已与中芯国际达成决定性协议，将投资1.718亿美元以收购中芯国际新发行的普通股股本，相当于中芯国际16.6%的股权。由此，中国大陆顶尖的系统厂商和芯片制造企业以资本为纽带形成了强强联合，这也为中国半导体企业走出当前的困境提供了一个可供参考的范例。

对于两家公司合作的前景，张汝京流露出乐观的情绪，他认为：“中芯国际与大唐控股的合作将增强中国在3G领域的技术实力并促进市场的拓展，同时，也有助于增加中芯国际获得政府支持的重大项目的机会；此外，约1.72亿美元的投资也将增强中芯国际应对当前市场困境和金融危机的能力。”他还表示，通过此次合作，中芯国际与大唐的联系已经非常紧密，而大唐也会邀请它的众多合作伙伴跟中芯国际开展合作，这无形中就为中芯国际提供了丰富的客户资源，预计在2009年下半年将看到这些新的合作开花结果。

厂商点评[!--empirenews.page--]

台积电：低谷期更应加大研发力度

台积电首席执行官蔡力行表示，当前全球经济环境迅速恶化，半导体产业自然也不例外，预计今年第四季度全球半导体产业销售收入将下降10%，2008年全年的销售收入将与去年持平。从今年全年的情况来看，台积电的表现仍将优于半导体行业整体水平，并且将实现可观的增长。不过，蔡力行认为在2009年晶圆代工行业的表现将不及半导体行业整体水平。

台积电2008年第三季度的销售收入为29.84亿美元，同比增长4.5%，环比增长5.5%；本季度的毛利率为46.3%，营业利润率为35.4%，税后净利率为32.9%。台积电财务长何丽梅女士表示，公司今年第三季度的销售收入达到历史第二高度，仅次于2007年第四季度，本季度的毛利率、营业利润率和每股盈余都超过了三个月前的预期。

从产品领域而言，2008年第三季度台积电在通信、计算机和消费电子领域的销售额分别占总销售额的41%、33%和22%；分别比上一季度增长7%、9%和1%。

就产量而言，2008年第三季度，台积电出货量(折合8英寸晶圆片)总计241.1万片，同比增长8.3%，环比增长3.5%。来自先进工艺(特征尺寸为0.13微米或小于0.13微米)产品的销售额占第三季度台积电总销售额的66%，其中90纳米和65纳米工艺产品的销售额分别占总销售额的26%和25%。

对今年第四季度的业绩，台积电作出了相对比较保守的预计。何丽梅表示，2008年第四季度台积电销售收入预计将在20.08亿美元到21.69亿美元之间，毛利率预计为34%-36%，营业利润率预计为21%-23%，3项指标都比第三季度有较大幅度的下降。

蔡力行表示，面对不利的大环境，台积电将更加审慎地对待资本支出，预计2009年的投资额将比今年有明显的缩减；不过，台积电将继续投资于技术研发，尤其是在产业不景气的情况下，任何一家优秀的公司都会把投资于技术研发放在优先地位，因为这其实是在为公司的未来投资。“我想，业界对于65纳米和40纳米工艺技术的投资不会减少。”蔡力行表示，“对台积电而言，40纳米工艺技术可以说是我们当前最重要的投资，而且我们已经开始对22纳米工艺进行投资。当我们从此次半导体产业的低谷走出之时，我们会变得更加强大。”蔡力行说。

联华电子：支出缩减不影响研发进程

联华电子2008年第三季度的销售收入为7.68亿美元，同比下降20.2%，环比下降1.9%；该季度亏损额为4400万美元，这是自2001年第四季度以来联电首次出现的单季度亏损的纪录。

联华电子首席执行官孙世伟博士表示：“联华电子2008年第三季度的表现与预期相符。第三季度晶圆出货量为88.3万片(折合8英寸晶圆片)，整体产能利用率为79%，先进制程的销售收入微幅上升，90纳米及以下制程产品营收达第三季度销售收入的38%。”他同时认为，在今年第四季度，联电的客户对需求与投片会更加保守，并将更加严格地控制产品库存量，这是因为当前景气情况仍混沌不明，产业与经济情势日趋严峻。

从区域角度而言，北美地区市场在2008年第三季度占联华电子全球市场的60%，比上一季度高出10个百分点，而亚洲(不含日本)、欧洲和日本市场则分别占32%、6%和2%。就客户类型而言，2008年第三季度针对IC(集成电路)设计公司的销售额占联华电子总销售额的74%，其余的26%则为IDM(整合元器件厂)客户的贡献。从产品领域而言，2008年第三季度，联华电子在通信领域的销售额占总销售额的59%，而在消费电子和计算机领域的销售额则分别占总销售额的23%和16%。

联华电子预测第四季度出货量将减少25%，但平均销售价格可望增加5%，产能利用率将由第三季度的79%降至55%，毛利率则将由第三季度的17%降至10%。

孙世伟博士表示，联电将持续缩减支出以降低运营成本，另外，通过结构改善与设备效率的提升，将有效地降低资本支出。这些成本控制的做法不会影响先进制程的研发与设备采购，所有重要的研发工作都将按原定计划进行，联电将充分利用此次不景气进一步强化公司的长期竞争力。

中芯国际：逻辑产品和ASP增加带动销售收入增长

与前一季度相比，中芯国际今年第三季度的销售收入增加了9.6%。中芯国际首席执行官张汝京表示，销售收入增加的主要原因是今年第三季度逻辑产品需求量增加以及产能转化后使得平均售价增加。逻辑芯片在第三季度的总出货量相对第二季度增加了9.9%，占总收入的 87.4%。以客户分类计算，无晶圆厂集成电路设计公司对总收入的贡献比第二季度增加了10.5%，比去年同期增加16.2%；以产品分类计算，通信类及消费类产品销售收入分别比上季度增加了13.9%和10.9%，通信、消费电子和计算机领域的销售额分别占总销售额的53%、33%和5%，DRAM内存芯片销售收入则仅占总收入的2.4%。预计到2008年年底DRAM产能将完成转换，届时，北京12英寸晶圆厂的逻辑产品产量与今年年初相比将增加50%以上。

今年第三季度，中芯国际的总出货量(折合8英寸晶圆片)为43.16万片，比上季度增长了7.3%，但比2007年第三季度下降了5.8%。在第三季度，中芯国际的产能利用率为90.5%，比上季度有所下降，产品平均售价由上季度的853美元/片增加到871美元/片(折合8英寸晶圆片)。从区域角度而言，北美地区市场在2008年第三季度占中芯国际全球市场的59%，比上一季度高出4个百分点，而亚洲(不含日本)、欧洲和日本市场则分别占35%、5%和2%。

在今年第三季度，中芯国际对中国大陆客户的出货量增长了28%。据张汝京透露，由于合作过程顺利，中芯国际的一个中国客户已经成功地开发了能被中国高清电视机采用的解调器芯片，成为中国数字电视市场有史以来最全面的芯片解决方案；另一家中国客户则开发了CMMB标准的移动电视解决方案；目前，中国政府也开始为TD-SCDMA标准网络的全面商业化使用进行基础设施建设，而中国客户也正与中芯国际共同生产有关芯片。[!--empirenews.page--]

特许半导体：产能利用率下降不可避免

宏观经济欠佳的情况已持续多月，随之出现的低迷市场也终于让芯片制造业感受到其所带来的冲击，特许半导体今年第三季度继续亏损，预计市场疲软的状况将恶化，并将延伸到第四季度。

在第三季度，特许半导体的销售收入为4.637亿美元，同比增长30.7%，环比增长1.3%；如果考虑该公司在SMP公司拥有的股权，特许半导体2008年第三季度销售额为4.872亿美元，同比增长27.6%，环比增长为1%。尽管销售收入同比和环比都有所增长，但特许半导体在今年第三季度的亏损额比上季度还是有所增加，达到了1360万美元。

2008年第三季度，特许半导体的总出货量(折合8英寸晶圆片)为54.45万片，比2007年第三季度的42.61万片增长了27.8%，但比2008年第二季度的54.85万片下降了0.7%。在第三季度，特许半导体产品的平均销售价格为873美元/片(折合8英寸晶圆片)，比前一个季度有所增长；第三季度的产能利用率为85%，比今年前两个季度都略有下降。

从产品领域而言，2008年第三季度，特许半导体在通信、消费电子和计算机领域的销售额分别占总销售额的52%、31%和13%；而在去年同期，这一数据分别为40%、31%和26%。

从区域角度而言，美洲仍然是特许半导体最重要的市场，在2008年第三季度占特许全球市场的60%，而亚太地区(不含日本)和欧洲市场则分别占21%和10%。

就工艺技术而言，2008年第三季度，特征尺寸为0.13微米或0.13微米以下的产品销售额占特许半导体总销售额的56%，其中65纳米产品销售额达到了总销售额的19%，与上季度相比大幅增加。

据特许半导体预测，2008年第四季度的销售额将下降到3.79亿美元，不过平均销售价格有望上升至895美元/片(折合8英寸晶圆片)，而产能利用率将降至63%左右。