安森美利用明导国际EDA实现“模拟IC布局设计自上而下”

安森美的Jeff Bryan（Layout Manager Analog Automotive）和John Dorsey（Principal Layout Engineer）对此作了讲解。安森美介绍，此前模拟类IC布局设计基本上是自底向上。此次变为自顶向下。原因是模拟电路规模的扩大以及数字电路的混载增多等。

该公司一直利用明导的定制及模拟IC用EDA系统“IC Station”设计芯片。此次，利用该系统所包含的布局规格设计工具“IC Assemble”实现了自顶向下的设计流程。

在利用IC Assemble之前一般采用自底向上的设计，在完成多块布线设计之后，将其统合在一起很费工时。而为了减少统合工时，只能由少数（一人或二人）设计者设计。另外，由于是自底向上的设计，因此存着设计开始之前难以准确估算芯片面积等问题。

可多人并行设计

此次采用IC Assemble，实现了分层次的芯片设计。这样，多名设计者可并行设计。此前由1～2人完成的设计可由5～6人来并行设计，由此缩短了设计的TAT。另外还提高了芯片面积等的估算精度，减少了芯片设计后的返工次数。

另外，目前数字电路块的布线配置可以自动设计工具处理（该工具作为IC Station的功能提供给用户）。此前的数字电路块也象模拟电路块那样采用手工设计。手工设计需要10周的数字电路块布局设计在采用自动化工具后，缩短到了几天。

另外，模拟电路部分的设计基本上采用手工方式，而非关键部分则使用自动设计工具。其手工布局设计为原理图驱动（Schematic Driven），连续性为建构正确（Correct By Construction）。不过不能进行在线DRC（设计规格检查），需在设计后进行批处理。

已用于产品设计

安森美还介绍，在制定此次的设计流程时，明导除普通支持外，还准备了特别的操作菜单调板。该菜单调板可大幅提高系统整体的操作性。

安森美已从约一年半前开始开发利用上述IC Assemble的由上而下设计流程。6～8个月前开始应用于产品设计。目前已有4～5款设计完成了产品定案（Tape Out），其中的1款（LDO稳压器）产品准备近期供货。