台积电选用微捷码的FineSim Pro电路仿真器开发模拟IP

“FineSim Pro为我们设计模拟电路模块提供了增强的仿真性能，” 台积电（TSMC）公司设计基础设施市场部高级总监S.T. Juang说道。“我们能够利用这种性能的改善，与此同时，还保持了SPICE级别上的精度。这使我们获得了高度的信心，完全有能力精确地预测我们设计的模拟IP的性能。它也可以消除不必要的保护频带，并且提高了芯片设计一次成功的几率。”

“TSMC公司选中了FineSim Pro意义重大，” 微捷码（Magma）公司定制设计业务部总经理Suk Lee说道。“我们彼此的客户都能够从预测的设计性能更加精确地接近实际的芯片性能中获得益处。由于具有更快的流程和更加精确的芯片可预测性，设计人员能够更加彻底地验证他们的整个芯片的设计，而且通过使设计返工的可能性降到最低而大大节省时间。”

FineSim Pro: 率先实现多CPU支持

FineSim Pro是业界首款支持多CPU运行的快速SPICE电路仿真器。它是目前唯一可执行真正的多CPU SPICE分析的仿真器。其优势是得到最精确的结果以及最大可能的吞吐量。FineSim Pro验证了各种各样的设计，包括从大型的存储器到大型的复杂模拟电路，而此前这些设计实际上是不可能在瞬态电路仿真器上进行验证的。FineSim Pro还具有分别进行IR电压降和电迁移分析的选项。