IPCWorks Asia 2008召开 各方专家支招绿色制造

10月15-16日，由国际电子工业连接协会IPC和深圳市创意时代会展有限公司共同举办的技术会议“IPCWorks Asia—无卤素/无铅：绿色制造的挑战”在深圳举办。大会邀请了戴尔(Dell)、华为、确信电子-爱法(Cookson-Alpha)、确信电子-乐思化学(Cookson-Enthone)、美国铟公司(Indium)、汉高(Henkel)、泰科纳(Ticona)、斗山电子(Doosan)、德山金属(Duksan Hi-Metal)、通标(SGS)、斯倍利亚(Nihon Superior)等行业技术专家前来分享无铅无卤素制造技术和案例，IPC也就无卤素方面的新标准发表精彩演讲。

为了规范行业标准，更好地引导企业实现绿色制造，IPC经过在行业内经过调研，为一些相关标准做了更新，在本次大会上，IPC的培训经理杨蕾公布了IPC J-STD-709标准更新，内容主要围绕无卤素电子元件和组件材料中使用溴和氯最大限度的界定。在调研中，他们得知，以循环测试来检验BS EN14582是一个合适的测试方法，以确定IPC成员组织普遍使用的材料中氯和溴的全部含量。在今年在6月4号还订立了一个合并1&2级和3&4级的协议。例如一级的物品必须要一些要求，包括其它非PCB基材的构件，任何均质材料所含的溴(如果来源于溴化阻燃剂)和氯(如果来源于氯化阻燃剂和/或聚氯乙烯)必须低于900ppm。除此之外，在非溴化阻燃剂，氯化阻燃剂或聚氯乙烯的均质材料中，较高含量的溴和氯是允许的。这个标准的更新将会对元件和电子材料逐渐走向环保型起到促进作用，得到业界人士的一致认可。

通标标准技术服务有限公司也在关注业界无卤化发展趋势，SGS-CSTC高级技术主管韩奕在演讲中解读了主要针对卤系阻燃剂的各无卤化指标、法律法规和要求，同时阐述了未来无卤化的技术发展趋势。同时为电子电器制造厂“支招”，如何在节省环保成本的同时有效应对无卤化的问题，协助企业为其可持续性发展奠定坚实的基础。

随着全球电子工业对环保的要求越来越高，无铅制程越来越多地应用到电子工业中。确信电子-乐思化学的亚太区副产品经理李亚全在会上介绍了适用于无铅装配的OSP 膜的特性，并剖析了什么样的OSP才能符合无铅焊接制程的要求。

电子组装行业机构正在制定一些指引，许多消费者和供应商便在印刷电路板、焊接掩膜、模塑化合物、连接器和线缆中使用卤代化合物，确信电子集中了大量的研发资源研究出了不含卤化物和卤素的新产品以替代我们的传统的焊锡产品。确信电子-爱法技术总监阮金全介绍了电子业界上的无卤素组装材料，介绍一些在卤素测试和开发无卤素助焊剂和焊膏方面的最新进展。

电子封装逐渐走向无卤，无卤电子封装材料的研发和产品化最近变的火热。汉高乐泰(中国)有限公司产品研发高级经理吕道强在题为《无卤微电子封装材料的研发》的演讲中，重点讲解无卤焊料，粘胶，和環氧模塑料的研发。美国铟公司魏振喜也着重阐述了无卤素材料与测试方法的改进。

斗山电子先任硏究员申周浩介绍了该公司的新产品——高多层用High Tg无卤素FR-4，新开发的High Tg，无卤素FR-4 DS-7402H是代替以往溴系难燃料，适用了反应性引继难燃剂。新产品受到在场人士的一致认可。

液晶聚合物材料的全球供应商泰科纳(Ticona)使用自阻燃的耐高温材料——液晶聚合物(LCP)在许多应用中取得良好的效果，会议上中国区电子电气行业市场经理韩文煜与业内人士分享了在电子电气行业的无卤阻燃方案，可以在电子产品在做到无卤的同时，无需降低产品安全的标准。

DUKSAN HI-METAL德山金属对基于不同焊料合金以及焊垫精整的可靠性改善进行了研究，得出铜的含量高，有助于纾缓表面脆性的结论。 斯倍利亚贸易(上海)有限公司营业部经理魏峻在演讲中介绍了高可靠性的无铅BGA(SN100C SnCuNi-Ge)锡球。

戴尔公司高级环境顾问寿国辉先生介绍了戴尔公司以及相关限用物质法规要求，分析并评估了便携式笔记本电脑产品中溴化阻燃剂、聚氯乙烯的使用现状和无卤化方案，标明了戴尔公司立志成为全球最环保科技公司的承诺的无卤化立场。华为高级工程师朱爱兰介绍系统产品无铅化过程中将面临的挑战，包括材料应用的挑战、无铅工艺组装质量挑战、可靠性评估方法和产品可靠性的挑战高可靠性产品无铅化面临的挑战。