台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术

10月2日消息，全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称，它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。 

在竞争非常激烈的代工市场，台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。 

台积电副总裁Jason Chen在声明中称，产品的差异化、更快的上市时间和投资优化是台积电向自己的客户提供的三个重要的价值。为了支持这些价值，我们正在开发这种全面的28纳米技术以便根据用户的应用和性能要求提供一些选择。 

这种新技术将支持蜂窝基带和无线连接等应用。这种新技术将比台积电目前的40纳米低功率节点的速度提高50%，耗电量减少30%至50%。 

台积电的主要客户有德州仪器和Nvidia。随着手机和游戏机等需要更强大的处理器的下一代电子设备的发展，台积电一直推动着加工技术从90纳米向65纳米和45纳米工艺过渡。 

更细小的电路允许为更复杂的设备设计更强大的芯片，能够在一个芯片中使用更多的电路，从而提高每个晶圆的芯片产量和提高生产效率。