e-Shuttle与香港科技园为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务

香港科技园公司与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附属机构e-Shuttle公司(ESI)签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。

该计划以低廉的价钱提供首创的电子束直写(EBDW)技术，促进亚洲半导体工业的发展。e-Shuttle的专利电子束直写技术，不但大大降低制造集成电路原型的成本，并可缩短设计周期。

在新签订的合作协议下，香港科技园为设计公司提供开发支持，包括设计工具、评估系统及一个安全的遥距设计环境，将时序, 功耗及其它数据送到ESI公司，利用EBDW技术制造原型。然后集成电路设计师便会评估设计或产品原型，向制造商提出建议。此项协议将可让中小型的设计公司，以极低成本充分利用如65纳米技术的先进原型制作技术。

与e-Shuttle的合作计划与香港科技园的集成电路设计中心所提供的广泛半导体知识产权(IP)服务相辅相成，包括测试开发、IP的试用、授权许可、整合及核证；以及在ISO27001认证的设计环境下，提供一个健全的法律架构以发展半导体知识产权。

e-Shuttle由富士通与Advantest Corporation所成立，目的在于为尖端及大型的集成电路提供廉价的原型制造服务，富士通微电子有限公司将专利的电子束直写技术引用至多项目晶圆的运作。