富士通寻求联盟伙伴 开发芯片及集成业务

富士通微电子还表示，该公司的2009年3月份的盈利目标很有挑战性，因为当前的商业环境较为艰难，原材料价格持续上涨，另外该公司的一个工厂前不久遭受了地震。

富士通于今年三月份将其陷入困境的半导体业务分拆成一个独立的实体。母公司最开始称将于1月份对其芯片业务进行分拆。据报道，该公司还计划将其先进工艺和产品生产转移到新的子公司，并注资9,360万美元。母公司对芯片子公司仍将持有100%股份。

在一次接受记者采访时，富士通微电子的总裁Haruki Okada表示，“从联合开发到业务整合，我们都有一些潜在的方式去运作。我们对所有的形式都敞开大门。我们的会谈还尚未进入具体细节的阶段。”

Okada还补充道，他的目标是在2009年3月份前就潜在的联盟达成一项初步的协议。

该公司已经表示，到下年3月份的这一财年，该公司将实现4,900亿日元(合45.9亿美元)的营业销售额，营业利润实现数十亿日元。另据报道，该公司去年的营业亏损达数十亿日元。