TI推动IEEE 1149.7技术标准开发与认证

由于当前大部分系统都集成了多个IC，而且常常在尺寸方面有着比较严格的要求，因此通过减少引脚和迹线数量将帮助设计人员达到产品小型化的目标，并提供额外的功能引脚和/或降低封装成本。相对IEEE1149.1标准要求预留四个引脚，IEEE 1149.7仅用两个引脚就能处理时钟、控制以及数据输入和输出。由于不再需要额外的引脚，更低引脚数配置能够显著简化叠层裸片配置并降低成本，从而推进小型化产品的发展。IEEE 1149.7还与现有IEEE 1149.1产品和IP具有兼容性，使设计人员能在不带来额外成本的情况下顺利过渡。

全新IEEE 1149.7标准是IEEE 1149.1的强大扩展，能够充分满足SoC架构面临的众多设计难题，如多内核器件卡的扫描性能、电源域、各种器件连接拓扑以及后台数据传输等。为了提高多内核应用的性能，新型标准采用可缩短扫描链的芯片级旁路机制，能够大幅改进调试体验。对于功耗敏感型应用、尤其是手持终端设备而言，IEEE 1149.7提供了四种关断模式，可在电路板及芯片测试以及应用调试过程中为工程师提供帮助。通过引入星形拓扑来补充标准的串行拓扑，设计人员能轻松管理多芯片架构，因为物理设备间的连接已获得大幅简化。后台数据传输可为发送仪表数据提供一种业界标准的方法，从而提高了SoC器件的可视性。

作为开发原始JTAG测试技术的重要支持技术，全新的IEEE 1149.7标准进一步发扬了TI广泛的扫描技术优势。在IEEE 1149.1标准中，TI率先推出了基于扫描的仿真与XDS系列仿真器技术，可通过直接与处理器通信实现对所有片上功能的非介入式可视化，从而显著降低调试成本与难度。对于IEEE 1149.7，TI充分利用其在兼容性产品方面的技术与经验优势，在降低引脚数的同时还提供新功能，同时又不会影响目前基于IEEE 1149.1的系统运行。IEEE 1149.7标准预计将于2009年第一季度获得批准。