世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案

世芯电子是给客户提供多元化晶圆厂的选择方案以及专为SoC设计与量产服务提供完整方案的ASIC领导厂商。通过提供高良率的封装技术，以及世芯长期成功验证其在高阶消费性电子产品的世界级制造能力，例如:手机、便携式游戏机及消费性产品等，此次与SONY半导体事业部的结盟，将会更有效提升对客户完整ASIC解决方案的服务。

世芯总裁暨首席执行官关建英表示：“客户信任我们能够提供最佳的ASIC解决方案，尤其是产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多晶构装体(Multi-Chip Package)上。我们持续提供客户在芯片甚至在系统层级方面的成本、耗能及尺寸上的优势。由于我们拥有一次投片成功的完美纪录，客户认同我们的服务足以实现他们在ASIC方面的需求。通过SONY的先进技术以及世芯缩短产品上市时间的能力，我们能够持续协助客户使用世界领先的先进应用产品解决方案。”

SONY半导体事业部资深总经理桥本俊一(Shunichi Hashimoto)表示：“利用SONY超过二十年的数字录像机、数字照相机以及游戏类产品方面的先进技术，以及产品类型广泛的系统级封装技术的经验优势，世芯的客户可在竞争的价格压力下获得高良率的解决方案。客户无须担心我们的封装技术方案，因为SONY的消费性产品也是采用自家的封装技术。”