世芯与Sony携手合作 提升SoC/ASIC解决方案服务

世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装(Multi-Chip Package)上。通过Sony的先进技术以及世芯缩短产品上市时程的能力，我们将能协助客户使用更先进的解决方案。

世芯电子主要业务包含供多元化晶圆厂选择方案，以及专为SoC设计与量产服务提供完整方案。该公司可提供高良率的封装技术，以及在手机、便携式游戏机及消费性产品等方面的开发经验，而此次与Sony半导体事业部的协议，预计将有效提升该公司对客户完整ASIC解决方案的服务。