合资加剧市场压力手机芯片产业将出现更多整合

时间：2008-09-02 06:43:34

关键字：手机芯片芯片产业 BSP 3G

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[导读] 据市场调研公司Strategy Analytics，最近宣布的ST-NXP Wireless与爱立信移动平台(EMP)之间的合资企业在主要手机芯片市场中占有19%的份额，它将对飞思卡尔(Freescale)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)，以及其

据市场调研公司Strategy Analytics，最近宣布的ST-NXP Wireless与爱立信移动平台(EMP)之间的合资企业在主要手机芯片市场中占有19%的份额，它将对飞思卡尔(Freescale)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)，以及其它客户基础有限和市场份额相对较小的供应商构成压力。

“意法半导体与EMP之间的合资企业，打造了一个强大的3G厂商，它具有广泛的3G平台准备挑战市场领先厂商高通和德州仪器。在EMP加盟之后，新企业现在号称具有强大的产品路线图，这对于在研发密集型和变化迅速的蜂窝芯片市场立住脚非常重要，”Strategy Analytics的分析师Sravan Kundojjala在一份声明中评论道。

Sravan Kundojjala的手机元件服务部门总监Stuart Robinson指出：“意法半导体与EMP之间新成立的合资企业，将在蜂窝半导体产业稳居第三的位置，位于领头羊高通(29%)和德州仪器(28%)之后。它对其它小型芯片供应商造成了进一步的压力，将促使这些企业联手争夺市场份额，或者导致它们被迫进入利基市场领域。该产业绝对不会结束整合。”