重重危机下 中国电子 制造业抱团前行
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根据权威机关预测2005-2009年中国SMT产业的年均复合增长率将达到57.2％，到2009年中国SMT产业规模将达到423．5亿元。届时中国将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。
高增长、低利润现状启发SMT产业革新
然而在高增长的背后，国内SMT/EMS企业却面临着重重危机：根据信息产业部最新公布的数据，今年上半年我国电子工业实现利润总额336亿元，利润率只有3%，同比下降5.5%。代表我国电子产业实力的电子百强企业，1-5月利润总额只有48亿元，同比去年下降53%。
人民币升值、劳动力成本增加、环保法规出台、核心技术缺失等一系列问题让国内SMT/EMS企业进退维谷。IBM商业价值研究院最近发布的名为《中国电子企业的价值链协作》的白皮书，通过对数十家在中国运营的电子企业的调查，揭示了中国电子行业的协作水平、协作的驱动力和面临的阻力。该白皮书指出，面对挑战，遗憾的是中国电子企业未能及时采取相应的对策。在刚刚结束的NEPCON华东展（第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展）上，松下、美亚、安必昂、确信电子、日立、三星、西门子、日东、敏科、欧姆龙、环球、凯能等知名企业展示了先进的表面贴装技术与解决方案。这些新的产品有些甚至是首次在国内亮相，代表了全球最先进的技术与理念。而国内企业在技术领先方面则与他们存在着巨大的差距。一位参加过多次NEPCON展会的本土企业工程技术人员忧心的说：“这一中国最大的专注于SMT的专业性展览，每年几乎都成了国外顶级厂商狂欢的舞台，而我们更多只能积极去洽谈、采购电子材料、设备。
面对重重危机，国内SMT/EMS企业是坐以待毙还是反戈一击？
行业洗牌在所难免，但是机遇仍存。它属于勇于改革与奋力追赶的企业。
产业环境改变为国内企业带来契机
随着国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中国RoHs)的正式施行，以及欧盟RoHS、WEEE和EuP的推行，产业环境的变化将在所难免，而这个转变，将给国内企业带来契机。
公安部第一研究所顾霭云教授在接受记者采访时说，世界电子制造正处于从有铅向无铅过渡的特殊时期，在无铅制造方面还没有标准。显然，如果中国能在这方面做出突破，势必会有所作为，目前迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。”
电子制造的无铅化已经成为不可改变的事实。
因此，在向无铅制造过渡和执行阶段，如果在技术上做出突破，不仅能使自己所受到的不良影响程度降到最低，而且，可以跨越绿色电子组装的技术门槛，最终，企业可因此提高工艺技术、产品可靠性意识、生产制造管理水平以及商业竞争力，而中国也将最终摆脱单纯做“全球电子制造工厂”的命运。不过，虽然无铅转换能促进现有电子组装的设备和技术的更新和新材料的应用，但由于长期以来运用较低端的“设备操作型”技术，中国电子制造业必然在无铅化电子组装方面拥有巨大的市场。虽然如此，但中国企业如果不能抓住这个机会的话，必将再次落后。不过，比较乐观的是记者近日从NEPCON组委会了解到，第十四届NEPCON华南展上，众多国内企业将展示无铅化产品：敏科机械设备（深圳）有限公司将带来Heller全热风无铅回流焊炉，这款产品符合无铅回流焊接要求的优化设计、可达5摄氏度每秒的冷却速率、LowKW技术可降低耗电量达40%；日东电子科技（深圳）有限公司将展出的一款无铅回流炉具有高优质助焊剂管理系统，不需要停机维护等优势……针对无铅化电子组装未来发展问题，第十四届NEPCON华南展将利用8月26-29日在深圳会展中心同期举办的SMT高峰论坛，邀请国内外知名专家、企业领导、政府官员共同商讨未来无铅化发展趋势，会议将围绕如何抓住产业环境转变带来的机遇以及应对可能出现的问题而展开。
高效、融合成企业未来发展重中之重
通过SMT专业展会——NEPCON/华南展在国内展出的情况来看，许多国外顶级厂商已经开始在逐渐改变产品的传统角色：由单纯的注重产品的产能速度与价格到向整体制造能力的提高与高效成本转变。环球仪器|仪表公司总裁吉荣·史密斯先生在接受记者采访时说，“对厂商来说，单纯的贴装机产能速度和价格已经不再是竞争优势。相反，在制造商不再单纯考虑机器使用寿命，而是更多地考虑制造灵活性、效率、生产线利用率、可用性、升级能力(保护资本投资)和组装成品率、以实现可持续生产效率和竞争优势时，整体制造能力和贴装成本则变得越来越重要，越来越多地引起制造商的注意”。在创新发展的道路上，国内企业也正尝试做出最大的努力与改变。根据NEPCON组委会负责人透露，本届NEPCON展会上，国内企业报名情况相比去年有所增加，他们希望通过与国际知名厂商的交流给企业带来契机。富士、安必昂、欧姆龙等一批优秀厂商在展会现场展示最前沿的SMT产品与技术，这对国内企业起到引导以及推动的作用。NEPCON展会展品覆盖了电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术、电子制造服务、测试测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技“一站式”解决方案，通过这样一个直接、有效的平台国内企业可以获得更多及时、有效的信息与合作机会。抓住展会契机，为企业赢得生存空间，这也是国内企业近年来频繁参展的主要原因。 [!--empirenews.page--]
从第十四届NEPCON华南展组委会了解到，融合将成为本届展会的重要话题。封装技术的定位已从传统的连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着重大影响。在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了整合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至含有功率组件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的技术手段，正在使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势……可以预见，随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP（堆叠装配技术）等也将进入板级组装工艺范围。
所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。目前国内将封装与电子组装有机衔接的交流平台却较少，针对这一发展趋势，组委会特地邀请了世界各国的顶尖技术专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术以及与电子组装的融合之路等话题。
抱团作战国内电子制造业奋勇前行
不是所有的企业都是与生俱来的强大。“一只筷子轻轻被折断，十双筷子牢牢抱成团”，国外企业的抱团作战让企业强者恒强，国内企业应该意识到协同作战的优势与凝聚力。励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士在第十三届NEPCON华南展上接受记者采访时说，在中国向电子强国转变过程中，只要行业从研发、应用新的电子设备着手，不断改进工艺流程，提高产品品质、技术含量，加强国内电子企业间的协作从而提升核心竞争力，中国电子制造业肯定会越来越强大。从展会上看，部分中国企业正在得到快速发展，企业产品技术含量得到大力提升。如：深圳德森公司推出的DSP-1008是一款与国际同步的全自动视觉印刷机，北京赛维美、常州快克等企业也均在展会上有不俗表现。
中国电子商会副会长王殿甫认为，我国电子制造产业要做大做强，需从在核心技术、制造工艺流程和供应链营销管理等三方面进行创新，需要跨越电子制程方案、技术、材料、分销、配送、仓储到售后服务的全过程，涉及众多独立的职能和机构，改变原有的电子制造供应模式，要求合作伙伴像一个整体一样工作。从中可以看出，面对未来的竞争，这就需要政府和业界主动规划发展、推广、应用SMT等新技术、设备，中国电子制造企业上下游需要联动起来，这样才能将产品质量快速提升到国际一流品质，实现电子产品质的飞跃。
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