英飞凌65纳米以下全委外 晶圆双雄将受惠

    据中时电子报报道，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）3日举行分析师日（AnalystDay），新任执行长PeterBauer公布IFX10-Plus改革计划，65纳米以下制程将全数委由晶圆代工厂代工，晶圆双雄台积电及联电将受惠。同时，英飞凌也将维持高阶逻辑组件封测代工比重约40％至50％，封测厂日月光及京元电将是重要代工伙伴。

    Bauer在分析师日中表示，英飞凌不能自外于半导体产业的整并浪潮，所以必须更有效率的降低生产成本并提升毛利率。事实上，英飞凌于5月底宣布调降本季度财测目标，原因在于出货予诺基亚的入门级手机单芯片出货时间延迟，且应用在3G手机的HSDPA芯片出货量低于预期，市场认为导因于苹果公司3G版iPhone手机产量增加缓慢。

    英飞凌前任执行长WolfgangZiebart于上月底意外宣布辞职，原因是齐柏特与董事长MaxDietrichKley间出现了策略上的分歧，随后英飞凌宣布由Bauer接任执行长一职，同时也宣布提出IFX10-Plus改革计划，要有效减少管理成本及提高效率，将资产组合管理进行最佳化，并要大幅降低生产成本。

    英飞凌在3日的分析师日中，也对IFX10-Plus改革计划提出具体做法。在制造策略部份，英飞凌将保有功率等模拟芯片的自制能力，委外代工比重维持在5％以下，但在数字逻辑芯片的生产上，65纳米以下先进制程将全数委外代工，前段晶圆制造委外比重将由目前的10％左右，大幅拉高至50％，为英飞凌代工的台积电及联电将成最大受惠者。

    在封测委外代工策略上，英飞凌则会维持数字逻辑芯片封测代工比重在40％至50％间，其中台湾合作伙伴包括日月光及京元电，至于功率等模拟芯片封测委外比重，则维持在20％左右。

    Bauer在分析师日中也提及，英飞凌现在没有大型的并购案，已否认与另一半导体大厂恩智浦（NXP）合并的可能性。至于对转投资DRAM厂奇梦达的策略上，已确定采取分割计划，明年股东会前持股比重将由目前的77％降至50％以下，并将更积极的寻求切割的解决方案。所以，市场也再度传出，对英飞凌手中的奇梦达持股有浓厚兴趣的美光及尔必达，已开始与英飞凌商讨接手股权的可能。