CEVA与ARM合作增强开发DSP+ARM多处理器SoC

    硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片(SoC)解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP+ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM)技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快速上市。

    现在许多用于无线和移动多媒体应用的复杂SoC都采用多处理器架构来提供最佳性能和所需的丰富功能集。这种多处理器方案通常意味着整个应用的调试会更为复杂。随着CEVA实时跟踪模块的推出，两家公司的共同客户能够利用ARM ETM技术在CEVA DSP内核中搜集软件的执行跟踪结果，以便保证总体系统有更好的开发和性能。

    CEVA选择采用已获验证的ARM ETM技术，并设计DSP与之直接接口。这种基于CEVA DSP ETM技术的接口可使DSP数据和程序访问的独有特性(比如双数据总线接口和多断言程序执行)适合于ETM接口，只需增加最少的逻辑电路就可实现完全的DSP可视化。CEVA增加了额外的滤波逻辑，确保典型DSP应用的高数据吞吐量不会超出ETM数据流量。通过一个跟踪端口，利用CoreSight Trace Funnel即可收集ARM和CEVA DSP处理器的同时跟踪结果。

    ARM的CoreSight技术为整个系统级芯片(SoC)提供了最完整的调试和跟踪解决方案。它使基于ARM处理器的SoC非常易于调试，从而加快更高质量产品的开发速度。CoreSight技术构建在ARM Embedded Trace Macrocell(ETM)产品的基础之上，该产品拥有庞大的授权用户，并获得ARM RealView开发工具和超过20家工具供应商的支持。