富士通看好WiMax芯片 欲4年提高销售额9.51亿美元

    商业性WiMax服务最早将早于今年在台湾推出。在日本，一个由KDDI Corp牵头的组织计划明年开始WiMax运营。

    富士通微芯片部门的总经理Makoto Awaga在台北国际电脑展(Computex)上告诉路透记者，富士通期望其节能型通讯芯片推动其总体WiMax芯片销售。

    1,000亿日元的WiMax芯片销售额目标，约占截止到2008年3月的财年整体营业收入——5.3万亿日元的2%。

    Awaga表示，全球WiMax用户数量到2012年可能达到5,000万个。他说：“到2011或2012年，商业运营方面将取得一定进展，届时将出现各种服务。美国、日本、金砖四国(巴西、俄罗斯、印度和中国)、亚洲和部分欧洲地区的用户，总计可能达到4,000-5,000万。”

    Awaga认为，WiMax可能不会与Long Term Evolution(LTE)竞争第四代手机首选标准。LTE是另一种高速通讯技术。Awaga指出：“第四代服务将是现有第三代服务的某种形式的改进。话音通讯是新服务的重要组成部分。而WiMax专注于提高数据传输速度，不重视话音通讯。WiMax也可能传送话音，但我不确定这样做是否有太大意义。”

    日本宽带互联网与无线公司eAccess Ltd的创始人Sachio Semmoto曾在5月份表示，LTE将在4G无线网络竞争中打败WiMax，因为前者得到了许多大型运营商的支持。虽然WiMax的支持者包括英特尔(Intel)，但LTE阵营人多势众，包括沃达丰(Vodafone)、Verizon Wireless、中国移动和日本NTT DoCoMo。