台积电等三巨头欲开启18英寸芯片时代

    12英寸半导体市场远未饱和，业内巨头却开始鼓噪起18英寸半导体制造了。

    全球三大半导体产业巨头台积电、英特尔、三星电子联合宣布，为促进产业持续成长，维持未来芯片制造与应用的合理成本，三方已达成共识：2012年将是半导体产业进入18英寸芯片制造的适当时机。

    不过，业内反对者却认为，真正进入18英寸时代的时间点，大约在2020年左右，三方的联盟，更像是淡化产业风险。

    18英寸时代价值

    三大巨头的判断，建立在成本驱动与环保口号基础上。

    台积电先进技术事业资深副总经理刘德音说，从12英寸过渡到18英寸，将大幅缩减生产成本，降低空气污染、温室气体排放及水资源消耗。

    三星电子存储器制造运营中心高级副总裁Cheong-Woo Byun指出，18英寸时代，将有利于完善产业生态体系。

    它们一致声称，三方将借助共同的产业标准，合理调整18英寸设备与自动化流程，以减少风险，降低研发成本，提高投资回报率。

    三巨头还举例说，半导体产业每10年就会进入新的大尺寸时代。例如1991年，8英寸半导体量产，10年后即2001年，12英寸产品量产。

    异议观点：至少要到2020年

    不过，在接受采访时，半导体产业观察人士莫大康对此保持谨慎态度。“18英寸制造不能完全根据8英寸到12英寸的演进周期推算，应考虑更多市场需求与风险因素。”他说。

    莫大康认为，随着应用深化，芯片生命周期将被拉长。未来，全球18英寸产品需求者可能仅有2至3家，难以支撑建厂成本。因此，他判断称：2020年，18英寸产品才可能进入试生产阶段。

    另一位半导体产业咨询人士认同莫大康的观点。该人士表示，三大巨头只是在鼓噪罢了，尤其是英特尔，在摩尔定律有效性遭受质疑后，它需要借助更大尺寸的晶圆制造才能延续寿命。

    中芯国际官方则有些“寓贬于褒”。在发给本报的新闻稿中，中芯国际称：“我们乐见技术演进，就像当初从8英寸走向12英寸生产。市场领导者常常承担高昂成本，一旦技术成熟，整个产业将从中获益，并降低总体成本。”

    产业风险加大

    三大巨头倡言18英寸时代，更像是在有意淡化目前逐渐增大的产业风险。

    “全球半导体产业的‘老大’不太好当了，因为产业环境在恶化，投资回报率持续下降。”莫大康举例说。

    英特尔虽贵为处理器老大，但很难甩开AMD的竞争，进入消费电子时代，其产业地位已明显弱化。至于三星，也正面临海力士、尔必达等巨头的追赶。

    而且，一个更为尴尬的事实是，支撑进入18英寸时代的半导体设备企业并不积极。消息人士透露，全球设备龙头美国应用材料公司对18英寸制造就“不感冒”。原因是，这一领域投资高达1000亿美元，在市场需求短期难以产生时，不可能积极投入研发。

    莫大康表示，如果英特尔、三星、台积电等巨头与设备公司共同投入研发，风险共担，也许能加快18英寸时代的到来。

    半导体调研机构Isuppli中国产业分析师顾文军则谈及另一重竞争：在IBM幕后主导下，中芯国际、AMD、新加坡特许参与的半导体产业联盟正持续扩大，这已对英特尔、三星、台积电任何其中之一构成了巨大挑战，三方联盟，意味着未来的产业竞争越来越趋向于产业联盟的竞争。