晶粒不断缩小 IC供应链分野转趋模糊

    继台积电建立后段封装测试服务，并结合晶圆级系统封装厂精材料技策略合作之后，封装厂日月光、硅品等亦具备曝光、显影机台设备，似乎也有向前段制程延伸的现象，此情况凸显随着晶粒不断缩小，IC供应链分野将逐渐模糊！

    台北国际半导体展进入第2天，封装测试研讨会正式登场。台积电负责后段服务的资深处长郭祖宽以“晶圆代工和封装测试在芯片整合的合作”为题发表演说。

    郭祖宽表示，未来数字消费电子产品将会是驱动半导体产业的动能，而数字消费性电子产品讲究的是轻薄短小及成本压力，因此就IC制程而言，晶粒微缩是必然趋势，这也造就系统单芯片(SoC)和系统级封装(SiP)的机会兴起，尤其SiP在近期更为市场所接受。

    在上述趋势下，郭祖宽说，后段成本反而相形提高。在0.13微米时代，晶圆成本是后段的将近3倍，如今跨进90奈米或65奈米，测试成本比重相形提高，在90奈米之际，两者成本比重相当，但到了65奈米时代，后段成本比重已超过了晶圆成本。

    此外，过去IC单价和硅晶圆成本每年分别以20%和25~35%幅度下滑，但后段成本降幅却十分有限，因此成为晶圆厂研究的重要课题。台积电着眼于此，因而自行建立一组后段团队，并且扶植晶圆级封装厂精材料技，向后段延伸意图十分明显。

    台积电此举亦曾引起硅品董事长林文伯“穿西装和穿工作服的人打仗”评论，硅品制造群副总经理陈建安在当天研讨会上表示，该公司亦建有曝光显影的机台，封装厂也有逐渐向前段延伸的趋势，惟目前该趋势尚不明显，但值得密切观察。

    陈建安表示，不能否认地的是，后段成本还是以专业封装厂较具竞争力，而晶圆厂制造晶圆的技术水准还是会优于封装厂，但无论是向前发展或向后延伸，都是基于服务客户的考量，最后谁最具竞争力、价格低，客户订单就会流向那里。

    精材董事长蒋尚义过去自台积电退休，后由台积电董事长张忠谋延揽至精材，因而兼具前后段经验。对于前述情况，他也认为前后段分野益趋模糊。由于摩尔定律不会一直持续下去，再经过几代制程演变就会很难突破，为了整合各种不同技术而进行研发，目前衍生出SiP和SoC，前、后段会在晶圆级封装这项领域明显重叠，过去逐颗进行封装，如今是在具有上千颗晶粒的晶圆上一起封装，这将会是前段和后段厂商都会抢进的领域。

    封装产业是个对成本斤斤计较的行业，这对强调高阶制程的晶圆厂不符合效益。对于封装厂而言，跨进曝光显影领域，学习曲线很长，早进者竞争力就领先，因此封装厂此时跨进前段，优势恐将不及晶圆厂。