市场旺季 日月光硅品应接不暇接订单

    下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机等产品，已经将卫星定位（GPS）、3.5G行动上网、WiFi及蓝牙传输等列为标准配备，EMS大厂亦改用次系统模块方式出货。因次系统模块需采用系统封装（SiP）制程，日月光及硅品近期接单接到手软，已投入资金扩大SiP产能因应。

    消费性电子产品生命周期已缩短至6个月内，为了增加差异化以扩大销售量，下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机、游戏机等电子产品，已将GPS系统、3.5G行动上网、Wi-Fi及蓝牙传输、CMOS感测组件、微型麦克风等新功能列为标准配备。当然要在短短6个月前置期内，在电子产品中加入众多新功能芯片，在设计上当然是不可能的事，因此次系统模块已成各EMS或ODM大厂最佳解决方案。

    目前采用次系统模块方式内建无线网络模块的产品，包括了英特尔即将在第二代迅驰平台中，加入包含将802.11n、WiMAX、射频及模拟等芯片，以系统封装方式整合的Echo Peak或Shirley Peak模块。英特尔主推的无线上网装置（MIDs），则是大量应用次系统模块的新型电子产品，因为除了标准的Wi-Fi及蓝牙传输模块外，还加入了CMOS感测组件等多种模块组件。

    在手机产品部份，诺基亚、宏达电、三星等手机大厂，已在近期推出的智能型手机或高阶手机中，加入了整合W-Fi及蓝牙传输芯片的次系统模块，连最新的GPS系统、CMOS感测型照相镜头等产品，也以微型次系统模块方式内建在手机中。

    至于车用电子产品则已是次系统模块的天下，除了GPS系统外，在安全系统、电压调节、LED电灯控制、车内影音系统等，均已是模块化的电子产品装置，汽车电子芯片大厂如英飞凌、德仪、飞思卡尔等，则已采用SiP多年 。

    由于次系统模块市场高速成长带动SiP需求，封测双雄日月光及硅品今年以来接单强劲，5月后因将进入次系统模块的出货旺季，近来接单已接到手软，如日月光及旗下环电除了拿下英特尔无线模块订单外，同时也取得奥地利微电子及英飞凌等重要汽车电子模块订单，硅品则争取到联发科及SiRF等GPS系统模块订单等。所以，2家封测大厂本季起不约而同砸下重金大扩SiP产能，平均看来下季产能将较本季大增逾3成。