2007年全球集成电路封装市场价值实现305亿美元

ETP针对该市场展开的最新调查显示：

——2007年合约封装公司装配了近490亿单位集成电路，价值实现121亿美元；

——2012年全球半导体行业的集成电路收入将增至2610亿美元；

——2012年集成电路封装市场价值将增至470亿美元。

ETP最新报告——2008年全球集成电路封装市场深入分析并预测了全球集成电路封装市场， 包括合约集成电路封装市场。整篇报告呈现了单位发货量、定价和收入数据，并且描述了未来几年内影响集成电路封装行业发展的全球因素。