奇梦达与尔必达签署合约 共同开发4F2 DRAM

奇梦达公司总裁即首席执行官罗建华(Kin Wah Loh)表示：“与尔必达的策略合作是对我们创新Buried Wordline技术的肯定，奇梦达希望藉由此合作关系加速小尺寸4F² cell的推出。此项技术合作为我们两大DRAM技术领导者创造了绝佳的机会，在研发与未来共同量产的资源上达到更好的经济规模。”

尔必达社长即首席执行官坂本幸雄(Yukio Sakamoto)表示：“我们在研发上不断的努力，使公司能够在DRAM技术上保持领先。在目前艰难又高度竞争的市场环境下，更快及更有效能的研发新技术日趋重要。我们相信此次与奇梦达共同发展的合作，将加速与强化公司在技术上的优势。”

两家公司计划共同开发技术平台并设计规范，以促成产品的交换以及合资生产的可行性。双方也确定了在各自的日本广岛和德国的德勒斯登厂，密切合作研发计划，包括双方工程师的互换交流。此外，双方也同意在直通硅晶穿孔技术(Through Silicon Via)及未来内存的领域中，寻求共同发展的机会。

继合作意向书后，奇梦达及尔必达预计于适当的时间内，完成相关协商及确认合约细节。