卓胜携国标地面数字量产芯片MXD1320登场CCBN

    卓胜微电子继今年一月发布国标地面数字融合芯片MXD1320，并通过国家数字电视专家组的验收之后，与晶圆代工厂台积电(TSMC)合作，于三月初完成了MXD1320的第一批批量生产。经与创维、三星一体机的联调后，显示其接收信号稳定，单多载波切换顺利，高清画质清晰流畅，MXD1320完全达到了国标地面数字电视融合标准的要求，并进入了商用阶段。台积电副总经理罗镇球先生表示：“首先祝贺卓胜公司地面数字电视芯片量产成功。这是一个潜力巨大的市场，台积电公司将全力支持该产品的批量应用。在我们与卓胜公司近两年的合作中，卓胜已推出的两款产品都是一次量产成功，我们预祝卓胜公司取得更大的成功。”

    本届CCBN上，卓胜将展示MXD1320应用的一系列产品解决方案，电视机方面，包括创维电视一体机和三星电视一体机；机顶盒方面，有支持高清电视的创维机顶盒，以及支持标清电视的金网通、高斯贝尔和九联机顶盒，同时还将展出车载和手持方面应用的多项平台。