电子元器件：集成电路、电子材料和元器件产业“十一五”规划解读

信息产业部于本月初正式发布了《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划，其中集成电路、电子材料和元器件产业规划对电子元器件各子行业在“十一五”期间的发展目标、重点任务和相关政策措施进行了阐述。本文主要结合当前电子元器件上市公司和相关行业的具体情况对上述两个规划进行简要分析。

关于目标。2005年我国集成电路销售收入为702亿元，仅能够满足国内20%的市场需求。而要达到规划中2010年3000亿元，满足国内30%市场需求的水平，以目前25%-30%的年增长率计算（2006-2007），就要求集成电路产业在未来三年内（2008-2010）的市场增长率至少要超过35%。由此可以推断，集成电路产业有望迎来一个短期的新的高增长阶段，行业的前景更加清晰。

总体来看，“十五”规划的目标基本完成了，因此对于“十一五”规划中相关产业目标的实现我们抱有很大的信心。

关于任务。规划中提出要建设5条以上12英寸、90nm和10条8英寸0.13-0.11微米的芯片生产线，重点发展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术。对此我们分析，芯片生产线建设的主要受益者可能将以中芯国际为主，而封装技术的发展对于长电科技、通富微电、华天科技等封装巨头来讲将是一个提升自身核心竞争力的机会。目前，上述几家公司已掌握BGA、MCM、SIP等多项国家重点支持发展的技术，国家相应的政策导向也应该会为公司带来更多的现实优惠。

关于政策措施。规划中已明确提出要积极推进《软件与集成电路产业发展促进条例》的编制，加快推出《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》；研究设立“国家集成电路产业发展基金”。自国务院18号文暂停实施以来，集成电路产业迫切需要新的专项优惠政策来填补空白，因此新的《若干政策》的推出可谓恰逢其时。

通过对上述两项“十一五”规划的简要分析，我们得到的最大启示便是国家在继续重点关注电子元器件产业的同时对产业发展的支持力度也在不断加大。可以说，在可预见的五到十年时间里电子元器件产业将始终是国家重点扶持的产业之一，行业的前景依旧光明。而与行业中重点发展的产品-如集成电路、片式元器件、新型显示器件、印刷电路板、半导体材料和新型显示器件材料等-相关的上市公司值得我们重点关注。