IC载板特征、应用与客户分布

定义：IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续深化而发展起来的，或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的电子封装市场上，主要存在着三种类型的封装：（一）有机基板的封装；（二）陶瓷基板封装；（三）理想的尺寸与速度（即芯片级）的封装。

IC载板主要应用领域

包括CPU、南北桥芯片、显卡芯片、存储芯片、通讯芯片、游戏机芯片等等。

与普通HDI板应用领域不同之处

此问题应扩大到与PCB板应用领域有何不同。

基本上IC载板与PCB板为互补品，以目前的量产技术层次来看，还不能做到替代品，所以二块市场不互相侵蚀，是重迭的。

如：计算机里需要CPU但是也是需要PCB作为电路传输及承载载板使用，所以应用上的市场基本上是差不多的。

中国台湾地区前三大IC载板厂（南亚、全懋、景硕）的客户

以上这些客户基本可以分为两类，第一类是PC、通讯、游戏机芯片厂，包括：1、CPU类：intel、AMD；2、南北桥类：VIA（威盛）、SiS；3、显卡类：nvidia、ATI；4、存储类：三星、东芝、新帝、Marvell等；5、通讯类：broadcom、 MOTOROLA、 Marvell；6、其他半导体公司：Altera、XilinX、STM 等。

而第二类是封装测试厂，如矽品、日月光、Amkor，其中矽品 、日月光是中国台湾前二大封测厂，Amkor是全球第一大封测试厂。（见下表）

IC载板厂的应用领域及主要客户分布情况

IC载板厂应用领域主要客户

南亚CPU、南北桥芯片 Intel、nVidia、Broadcom

全懋显卡、南北桥芯片、　ATI、nVidia、VIA（威盛）、
手机芯片SiS（矽统）、Broadcom、矽品

景硕显卡、南北桥芯片、　ATI、nVidia、Altera、
NETWORK、DSPXilinX、Amkor、Marvell、
新帝、矽品、日月光

欣兴闪存卡、数码相机芯片、　Motorola、STM、Amkor
无线网络芯片

日月宏　显卡、南北桥芯片日月光