Cadence期待大陆IC设计产业提速

“我觉得现在IC设计产业台湾领先大陆约十年！”在日前举行的交流会上，Cadence亚太总裁居龙先生面对电子工程世界网在内的十多家媒体如是说。而仅仅在两年前（2005年），居龙先生在跟台湾记者聊天时称台湾相对于大陆还有五年的优势。IC设计产业高速增长与企业核心竞争力缺失的强烈反差，我们不禁会问：问题究竟出在什么地方？

据悉，国内目前约有400家IC设计企业，相对于国外先进企业依然显得水平低和规模小，国内最大IC设计企业与全球最大IC设计公司年销售额之比是十几亿元和300多亿元的差距(截至2006年年末)。2006年国内整个设计产业收入约为20亿美金，其中一半为传统的智能卡、身份证卡等低技术含量产品，而对于中高档应用市场则鲜有涉足。“以在纳斯达克上市的三家大陆IC设计公司为例”，居龙先生介绍：“除了展讯，因为它是2007年七月才上市的，所以财报还没法看出来。其他两家，从2006年到2007年的业绩都在下滑。像中星微上市的时候股票大概是8~10元，后来冲到16~20元，而现在是10元。他们的共同特点就是一个产品，一炮而红以后，没有后续产品跟进。”

与此同时，台湾设计产业已经发展到比较成熟阶段。以联发科为例， 联发科的芯片组是国内白牌手机的首选。2007年9月10日，联发科又以3.5亿美元收购ADI的无线通讯芯片产品线，借此取得了中国3G标准TD-SCDMA芯片入场券。

大陆IC产业缺乏核心竞争力，台湾设计产业稳步发展，这也就是居龙先生在会议之初语惊四座的原因。随着国外厂商纷纷在中国投资建厂，IC产业的竞争势必会越来越激烈。大陆IC企业如何做出自己的品牌，通过创新有自己的IP，2008年该怎么走，是我们不得不思考的问题。

为使工程师更多的关注创新设计本身，也需要我们的设计五金|工具厂商的一起努力。

Cadence四大定位助力2008 IC设计

当被问及Cadence在08年具体关注哪些领域时，居龙先生用四个词概括：节能、创新、和谐、共赢。

节能：节能环保是全球的主旋律。针对消费电子市场日益向便携式发展，像手机、Mp3 等等，都需要在极小的空间以极低的功耗实现尽可能多的功能。“我们今年在亚太市场的一个重点就是Low Power技术的推广。”2006年5月，Cadence联合业界领导者提出“功耗前锋倡议”（Power Forward Initiative）。通用功率格式CPF(Common Power Format) 是由 Cadence 于06年12月向Si2低功耗联盟提交的，目前CPF1.0作为一个Si2标准向业内广泛传播。

创新：谈及创新与低价的关系，居龙先生说道，EDA产业一定要靠创新，成功公司绝不是以低价竞争的。因为设计走到下一节点时，一定要换工具，只有更好的东西，才会有人买。Cadence 2006年编了两个EDA，研发经费投入占全年销售额的31%。

和谐：半导体产业越来越向无晶圆生产模式（Fabless）过渡，此时，做设计必须要考虑工序、IP、封装测试等 ，将不同的公司以及不同工具（如让逻辑设计和物理设计可以互通）和谐在一起也就成了当务之急。尤其是SOC的模拟、数字、混合信号以及射频的和谐。

共赢：与客户合作更加密切。居龙先生介绍，从2006年开始，Cadence设计服务增长很快，在中国大陆员工人数增加了两到三倍。帮助客户把流程和platform搭起来，在一些项目带着他们做设计，这是Cadence的一个方向。

随着中国IC产业的迅猛发展，“十一五”计划的不断推进以及国内外先进IC设计工具厂商技术创新，大陆IC设计产业迎来了更多的发展契机，我们期待着出现更多世界顶级IC设计企业。