领先半导体厂商共话2008挑战与商机(一)

2008是一个非常特殊的年份。它不仅是盼望已久的中国奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。过去50年，半导体产业发生了巨大的变化，而且由欧美向亚洲、特别是近年来向中国大陆和台湾地区转移趋势越来越明显。那么走过50周年的集成电路产业是否到了一个新的拐点？工艺挑战、商业挑战以及应用创新挑战都是整个产业所面对的。本网采访了业界各领域具代表性的半导体厂商，他们提出了各自精彩的观点(以下按公司英文名排序)。

产业中出现了许多趋势，暗示其正在接近拐点——Altera应用业务部高级副总裁DonFaria

Altera在1983年发明第一个可重新编程芯片，允许工程师对其设计进行重新编程、修改和升级，而且不需额外成本。随着FPGA继续取代其它技术，并进入新的市场，我们面临的挑战是持续创新，跟上市场发展速度并确保我们能够推出合适的功能集和解决方案，以抓住这些新的机会。

该产业中出现了许多新趋势，暗示其正在接近拐点。例如，在通讯领域，全球许多系统/基础设施厂商和服务提供商之间出现了大规模整合。同时，终端产品亦逐渐走向融合——手机现在变成了数码相机、摄像机、MP3播放器、电脑，且消费者的习惯也在变化。制造商若想与众不同并赢得竞争，必须大力创新，并时刻意识到软件与服务已成为关键因素。这些趋势将改变系统厂商的设计方式，及其市场营销策略。

可编程解决方案可以节省时间，即产品推向市场的时间以及实现盈利的时间。在中国，机会巨大。中国正在大力投资建设社会和职工文化，这些需要运行在先进的技术水平之上。建设这些基础设施，不管是最新的无线通讯、高清广播应用、先进的便携医疗应用，还是汽车市场，都将促进中国的创新活动快速发展。

基于IP的设计已占整个设计的80%以上——ARM中国总裁谭军

整个产业未来的挑战在于：产品设计的复杂程度日益增加。从以前传统的通讯、IT产品到现在将各种功能融合在一起的消费电子产品，要求性能更高更强、价格更低、同时产品更新速度更快。这也导致了如今的IC设计与几年前相比已经截然不同了。对于设计公司而言，市场对于性能、价格和上市时间的苛刻要求使得他们的风险也增大了，这就要求他们去尽量地规避风险。其中一个很重要的措施就是更多地采用基于IP(知识产权)的设计。有数据显示，几年前基于IP的设计大约占整个设计的50%，这一比例正在不断增长，目前已达到80%甚至90%。成熟的IP产品能够有效地帮助设计师利用已经经过验证的设计，从而达到降低风险并缩短研发周期，加快产品上市时间。

如今的开发者希望能开发出具有高性能、低功耗、低成本的产品。但是随着市场需求的不断提高，产品设计越来越复杂。苹果最新的iPhone中可能含有4-5个ARM核，这就加大了开发设计难度。在这种情况下，开发者所需要的便不仅仅是处理器核，而是完整的产业链支持，包括工具、物理IP、操作系统和应用程序支持、培训等等。

单芯片上的融合分为两个阶段——博通公司董事长兼CTOHenrySamueli

台积电于1987年建立，成为全球第一家纯粹的晶圆代工厂商，促进了无晶圆厂半导体产业的繁荣。

目前我们面临的最大挑战之一是从人和流程的角度来评估整个企业。我们还面临另外一项挑战，即在芯片上集成更多的特点与功能，并在单芯片上集成多种形式的通讯技术，即向着通讯融合的方向前进。我所说的不是把纯粹的数字射频与基带和处理器集成在一起的能力，这是我们所说的第一阶段融合的组成部分。第二阶段的融合是能够把蓝牙、无线LAN、FM接收器和发射器、GPS等“其它”通讯解决方案，与主要基带及其射频和协处理器集成到一个芯片之中。博通正在积极投资，以实现下一阶段的通讯融合。

这些芯片的设计与生产非常复杂。复杂工作对我们有利，这对其它想进入通讯IC市场的公司构成了重大障碍。我认为，随着各类技术与各类终端市场的继续融合，将来只有像博通这样的大型公司才能获得成功，因为他们拥有大量懂得复杂技术的工程人才、广泛的技术与IP组合、财务资源和融合各类技术的能力。

2008年我们预计在通讯领域，将出现令人惊奇的家用及商用产品，这些产品将以新奇的方式提供话音、数据、视频与音频。

台湾地区IC公司需要在特定领域寻求突破——ENE迅杰科技研发副总陈俊成 

台湾地区IC制造与封装测试等下游产业都已逐渐迁至大陆，上游IC设计业很自然的也会因群聚效应而向大陆转移，这样做的优势是生产链的高度整合，提高产出的同时也有效地降低了成本。值得注意的是，台湾地区IC设计公司如果不在特定领域有设计或渠道的优势，并且对以前累积的研发与品质优势进行整合，则很容易被大陆充足的人才及较低廉的成本所取代，因此台湾地区业者需要找出研发上的进入障碍来克服大陆生产线与台湾地区IC供应商的物理距离。